[实用新型]不需通过打线即可达成电性连接的半导体芯片封装结构

权利要求书

1、一种不需通过打线即能达成电性连接的半导体芯片封装结构，其特征在于包括：

封装单元，其具有至少一个容置槽；

至少一个半导体芯片，其容置于该至少一个容置槽内，并且该至少一个半导体芯片的上表面具有多个导电焊盘；

第一绝缘单元，其具有至少一个形成于所述多个导电焊盘之间的第一绝缘层，以使得所述多个导电焊盘彼此绝缘，其中该第一绝缘层形成于该封装单元及该至少一个半导体芯片上；

第一导电单元，其具有多个形成于该至少一个第一绝缘层上的第一导电层，并且每一个第一导电层的一端电性连接于相对应的导电焊盘；

第二绝缘单元，其具有至少一个形成于所述多个第一导电层之间的第二绝缘层，以使得所述多个第一导电层彼此绝缘，其中所述多个第二绝缘层覆盖于所述多个第一导电层上；以及

第二导电单元，其具有多个形成于所述多个第一导电层的另一相反端上的第二导电层，其中所述多个第二绝缘层形成于所述多个第二导电层之间。

2、如权利要求1所述的不需通过打线即能达成电性连接的半导体芯片封装结构，其特征在于：该至少一个半导体芯片为发光二极管芯片，该封装单元为荧光材料或透明材料，并且所述多个导电焊盘分成正极焊盘及负极焊盘，此外该发光二极管芯片具有设置于所述多个导电焊盘的相反端的发光表面。

3、如权利要求1所述的不需通过打线即能达成电性连接的半导体芯片封装结构，其特征在于：该至少一个半导体芯片为光感测芯片，该封装单元为透明材料或透光材料，并且所述多个导电焊盘至少分成电极焊盘组及信号焊盘组。

4、如权利要求1所述的不需通过打线即能达成电性连接的半导体芯片封装结构，其特征在于：该至少一个半导体芯片为集成电路芯片，该封装单元为不透光材料，并且所述多个导电焊盘至少分成电极焊盘组及信号焊盘组。