[实用新型]散热接口模组

权利要求书

1.一种散热接口模组，其特征在于：它包括：一金属基座，该金属基座朝向供发光二极管安装的端面为吸热端，与该吸热端对应的另一端面为发热端，该金属基座为一层以上不含任何绝缘材料的结构体；一高导热电绝缘层，该高导热电绝缘层设在金属基座的吸热端表面上；一金属电路，被制作于高导热电绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的散热接口模组，其特征在于：所述的金属基座为一单层结构体，其材质选自铜或铝材中的一种。

3.根据权利要求1所述的散热接口模组，其特征在于：所述的金属基座，包括第一结构层及接触高导热电绝缘层的第二结构层，第一结构层的材料选自铜或铝材中的一种，第二结构层的材料选自碳化硅、硅、钨、钼或钛材质中的一种。

4.根据权利要求1所述的散热接口模组，其特征在于：所述的高导热率电绝缘层的材质，选自金刚石、氮化铝、碳化硅、金刚石粉末混合高分子材料、类钻碳或纳米金刚石中的至少一种材料。

5.根据权利要求1所述的散热接口模组，其特征在于：所述的金属基座，以可拆卸的方式装配在一个具有一吸热端和一发热端散热装置的吸热端上。

6.根据权利要求1所述的散热接口模组，其特征在于：所述金属基座的发热端具有一结合孔，该结合孔供各式散热装置的吸热端进行插入结合。

7.根据权利要求1所述的散热接口模组，其特征在于：所述金属基座的发热端可接合散热装置，如致冷芯片、热管、金属基座或多个鳍片基座，至少选择上述其一制作。

8.根据权利要求1所述的散热接口模组，其特征在于：所述的高导热电绝缘层与金属电路上封装至少一个发光二极管，该发光二极管表面封装于电绝缘层与金属电路上；或发光二极管被封装于电绝缘层中、并与金属基座接触，选择上述其一方式封装。

9.根据权利要求1所述的散热接口模组，其特征在于：所述金属基座的发热端表面设有微结构，所述的微结构为微凹孔、微凸粒、多孔隙或海绵体孔隙，选择其中一种。