[实用新型]光罩保护膜框体卸除装置

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种光罩保护膜框体卸除装置，特别是有关于一种具有加热装置的光罩保护膜框体卸除装置。

背景技术

近代半导体科技发展迅速，其中光学微影技术(Optical Lithography)扮演重要的角色，只要是关于图形(pattern)定义，皆需仰赖光学微影技术。光学微影技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光罩(photo mask)。利用曝光原理，则光源通过光罩投影至硅晶圆(silicon wafer)可曝光显示特定图案。由于任何附着于光罩上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的质量劣化，用于产生图形的光罩必须保持绝对洁净，因此在一般的晶圆制程中，都提供无尘室(clean room)的环境以避免空气中的颗粒污染。然而，目前的无尘室也无法达到绝对无尘状态，因此目前光罩的使用是设置光罩保护装置于光罩上方，使光罩保持洁净，由于光线是依据光罩位置进行聚焦(focus)，即便有微粒沉积于光罩保护框体上，其形成的离焦(defocus)影像对于图形成像质量的不良影响也较小。

如图1所示，为一现有的光罩保护膜的卸除装置1，是用以快速卸除光罩的保护膜12，其光罩保护膜的卸除装置1是以把手固定元件13作为支点，扳动ㄇ字型把手11时由连动轴15将ㄇ字型把手11末端的插入元件16插进光罩保护膜12的框体的孔洞14，并由杠杆原理将光罩保护膜12的框体卸离光罩。然而，在利用杠杆原理将光罩保护膜的框体卸离光罩并出时，黏合于光罩与框体之间的黏着剂无法完全剥离其中一方，因此取出框体时会出现一部分黏着剂沾黏于框体上，而另一部分黏着剂仍沾黏于光罩上，一经拉扯容易使得黏着剂弹回光罩表面上，而导致光罩污染或图形损坏。

实用新型内容

为解决先前技术的问题，本实用新型目的是提供一种具有加热装置的光罩保护膜框体卸除装置。此光罩保护膜框体卸除装置用以卸除一光罩上的光罩保护膜，其中光罩保护膜是以胶材黏合一框体与一保护膜，形成一内部空间以保护该光罩上的图形。此光罩保护膜框体卸除装置包含底座元件、卸除元件、承载元件、固定推杆、加热装置以及卸除元件等，承载元件设置于底座元件上，是用以承载光罩，固定推杆则又设置于承载元件上，用以固定承载于承载元件上的具有光罩保护膜的光罩，而具有至少一加热装置，与该底座元件具有电性相接，用以加热具有光罩保护膜的光罩至一预定温度，使得黏合框体与光罩的胶材遇热融化并附着于框体上，而遇热融化并附着于该框体上的胶材可随该框体一并取出，另有一卸除元件亦设于底座元件上，用以将框体与光罩分离。

由于本实用新型光罩保护膜框体卸除装置具有加热装置，加热时可将黏合框体与光罩的胶材融化并使其附着于框体上，而不会黏着附在光罩面上，因此当取出框体时，不会发生胶材一部分沾黏于框体上，而另一部分仍沾黏于光罩上的情形，由此可完全避免拉扯同时沾黏于框体与光罩间的保护膜时，胶材弹回光罩上，而导致光罩污染或图形损坏的情形发生，亦可减少后续处理成本及时间。

因此，本实用新型的主要目的在于提供一种光罩保护膜框体卸除装置，其具有较佳的卸除效果，可避免因人工的操作不当或施力不当，造成卸除时刮伤或损坏光罩。

本实用新型的另一目的在于提供一种光罩保护膜框体卸除装置，其具有较佳的卸除效果，可节省卸除时所花费的时间以及人工成本。

本实用新型的又一目的在于提供一种光罩保护膜框体卸除装置，其加热装置可将黏合框体与光罩的胶材融化并使其附着于框体上，而不会黏着附在光罩面上，以减少后续处理成本及时间。

本实用新型的再一目的在于提供一种光罩保护膜框体卸除装置，其加热装置具有独立设定时间与温度的功能，可依室温、湿度或胶材融化程度等变化，而进行设定上的调整。

附图说明

图1为光罩保护膜的卸除装置的示意图(现有技术)。

图2A为本实用新型光罩保护膜框体卸除装置的一实施例示意图。

图2B为本实用新型具有光罩保护膜光罩的一实施例示意图。

图2C为本实用新型具有把手元件与把手固定元件的一实施例示意图。

图3、图4和图5A为本实用新型光罩保护膜框体卸除装置操作的一实施例示意图。

图5B为本实用新型具有光罩保护膜光罩的一实施例示意图。

图6A为本实用新型温度设定装置的一实施例示意图。

图6B为本实用新型时间设定装置的一实施例示意图。

【主要元件符号说明】

1     光罩保护膜的卸除装置    23    固定推杆

11    ㄇ字型把手              24    把手固定元件