[实用新型]凸点式卡勾结构有效
| 申请号： | 200820133810.4 | 申请日： | 2008-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN201286201Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 胡剑明;郭南雄 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凸点式卡 勾结 | ||
【权利要求书】：
1.一种凸点式卡勾结构，用以供一主电路容置，其特征在于包含有：
一包覆件，包含有相互连接的一顶盖及一底盖，该包覆件具有一容室以及至少一开口，该容室供该主电路容置，该顶盖具有至少一第一穿孔；
至少一侧盖，设于该包覆件且封闭该开口，该侧盖具有至少一第一凸柱插置于该顶盖的第一穿孔中。
2.如权利要求1所述的凸点式卡勾结构，其特征在于，该顶盖具有一体成形的一顶板以及二外侧板，该底盖具有一体成形的一底板以及二内侧板，该底盖的内侧板叠置于该顶盖的外侧板内侧。
3.如权利要求2所述的凸点式卡勾结构，其特征在于，该顶盖还包含有二延伸片分别由该二外侧板底端延伸而出，且与该底盖的底板贴接。
4.如权利要求3所述的凸点式卡勾结构，其特征在于，该顶盖的延伸片各具有一第二穿孔，该侧盖具有二第二凸柱分别插置于该二延伸片的第二穿孔中。
5.如权利要求1所述的凸点式卡勾结构，其特征在于，该侧盖具有至少一第二凸柱，该底盖具有至少一第三穿孔供该第二凸柱插置。
6.如权利要求1所述的凸点式卡勾结构，其特征在于，该第一凸柱呈圆柱状。
7.如权利要求1所述的凸点式卡勾结构，其特征在于，该侧盖第一凸柱的数目为二个，该顶盖并包含有二第一穿孔供该二第一凸柱插置。
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