[实用新型]凸点式卡勾结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件的封装结构，特别指一种结合结构稳固的凸点式卡勾结构。

背景技术

一般用于电子装置的扩充卡，例如PCMCIA(Personal Computer MemoryCard International Association)扩充卡，大致上包含有一包覆件、二侧盖以及一主电路，该包覆件由一顶盖及一底盖相互罩合而形成，并具有一容室以及二开口，该容室用以供该主电路容置，该二侧盖用以将该二开口封闭。

由于该扩充卡的厚度较薄，该顶盖、该底盖及该侧盖无法设计成利用螺栓来锁合，因此该二侧盖通常仅可单纯地被塞设于该开口；在长期使用下，该二侧盖容易松脱，或是由于使用者的不当拆卸而导致脱落。

实用新型内容

鉴于上述缺失，本实用新型的一目的在于提供一种凸点式卡勾结构，其结合结构稳固，导致侧盖不易松脱甚至脱落。

为达前揭目的，本实用新型的凸点式卡勾结构包含有一包覆件以及至少一侧盖，该包覆件具有一容室以及至少一开口，且由相互连接的一顶盖及—底盖组合而成，该顶盖具有一体成形的一顶板、二外侧板以及二延伸片，该顶板具有至少一第一穿孔，该二延伸片分别由该二外侧板底端延伸而出，该底盖具有一体成形的一底板以及二内侧板，该底板与该顶盖的延伸片贴接，该内侧板叠置于该顶盖的外侧板内侧，该侧盖设于该包覆件且封闭该开口，并具有至少一第一凸柱插置于该顶盖的第一穿孔中，该第一凸柱可呈圆柱状，且数目为二个。

该顶盖的延伸片可具有至少一第二穿孔，该底盖的底板可具有至少一第三穿孔，该侧盖可具有二第二凸柱插置于该第二、第三穿孔中。

本实用新型的有益效果是，所提供的一种凸点式卡勾结构，其结合结构稳固，使得侧盖不易松脱和脱落。

为更了解本实用新型的构造及特点所在，兹举一较佳实施例并配合图示说明如下，其中：

附图说明

图1是本实用新型第一较佳实施例的立体图；

图2是图1沿2-2的剖视图；

图3是本实用新型第一较佳实施例包覆件的立体图；

图4是本实用新型第一较佳实施例的立体分解图。

【主要元件符号说明】

10凸点式卡勾结构  12主电路

20包覆件   22容室   24开口

30顶盖     32顶板   321第一穿孔

34外侧板   36延伸片

361第二穿孔

40底盖     42底板   421第三穿孔

44内侧板

50，60侧盖  52，62第一凸柱  54，64第二凸柱

具体实施方式

请参阅图1至图4，本实用新型一较佳实施例所提供的凸点式卡勾结构10用以供一主电路12容置，包含有一包覆件20以及二侧盖50，60。

该包覆件20是由相互连接的一顶盖30及一底盖40组合而成，并具有一容室22以及二开口24，该容室22供该主电路12容置。

该顶盖30具有一体成形的一顶板32、二外侧板34以及二延伸片36，该顶板32呈矩形，并具有四第一穿孔321，该二外侧板34由该顶板32两侧向下延伸而出，该二延伸片36分别由该二外侧板34底端向内延伸而出，且每一延伸片36各具有二第二穿孔361。

该底盖40具有一体成形的一底板42以及二内侧板44，该底板42亦呈矩形，并与该顶盖30的延伸片36贴接，该底板42具有四第三穿孔421，该等第三穿孔421是与该顶盖30二延伸片36的第二穿孔361位置对应，该二内侧板44是由该底板42两侧向上延伸而出，且叠置于该顶盖30的外侧板34内侧。

该二侧盖50，60设于该包覆件20且封闭该二开口24，其一侧盖60设有一插槽(图未示)供该主电路12的连接端子121插置，该二侧盖50，60各具有圆柱状的二第一凸柱52，62以及二第二凸柱54，64，该等第一凸柱52，62是由该二侧盖50，60的顶侧向上延伸而出，并插置于该顶盖30的第一穿孔321，该等第二凸柱54，64是由该二侧盖50，60的底侧向下延伸而出，并插置于该顶盖30的第二穿孔361以及该底盖40的第三穿孔421。