[实用新型]一种散热装置无效
| 申请号： | 200820134706.7 | 申请日： | 2008-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN201303479Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋梅芬 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34;H01L23/467 |
| 代理公司： | 信息产业部电子专利中心 | 代理人： | 郭 禾 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热装置，其特征在于，包括散热器基板、鳍片、第一元器件空位、第二元器件空位、印刷电路板PCB，其中，
所述散热器基板，与所述印刷电路板PCB相匹配；
所述鳍片，倒置焊接在所述散热器基板上，以增大散热面积；
所述第一元器件空位，为所述PCB上高度超过待散热器件的元器件提供的空位；
所述第二元器件空位，为所述PCB上高度未到散热器基板的元器件提供的空位；
所述PCB，其上装有待散热器件。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述待散热器件包括，安装在所述PCB上的电源模块、对热敏感或者高度超过待散热器件的元器件。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，进一步包括定位孔，通过在其上安装螺钉将鳍片直接固定在放有导热垫的电源模块表面。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述PCB的下方设置有进风口，并且在下方安装有风扇垂直往上吹风；所述鳍片的朝向和方向与风的方向平行；所述PCB的正上方设置有出风口，鳍片之间构成的导槽从下而上平行于风的方向安置。
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