[实用新型]一种散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术，特别涉及一种散热装置。

背景技术

目前IC集成度越来越高，系统设备采用的频率越来越高，发热量也随之飚升，制造工艺与封装技术的发展无论如何也跟不上芯片集成度的提高速度。如果不采取有效的散热措施，那么系统的稳定性会受到严重影响。另外，设备供电系统的功率越来越高，主用芯片的发热量也越来越大。因此，系统及其关键器件散热设计的重要性越发突出。散热的好坏将直接影响到其工作情况，因此如何选择合适有效地散热方法成为了不能不考虑的问题。这里结合实际的散热设计验证情况，介绍了一些散热方式，散热片设计的几个重要因数，如何提高散热片的散热效率，散热片的设计选型及在热设计中的应用。

目前IC集成度越来越高，通讯设备采用的频率越来越高，发热量也随之飚升，制造工艺与封装技术的发展无论如何也跟不上芯片集成度的提高速度。系统及其关键器件散热设计的重要性越发突出。散热的好坏将直接影响到系统的稳定性及工作情况。因此在系统设计之初如何有效地解决散热问题成为了不能不考虑的问题。

目前通讯系统进行散热手段主要有以下2种相结合的方式，一是对单板上发热量高的芯片上加装散热器进行散热；一个在系统设备进行强制风冷散热。以上2种手段在大部分情况下能保证系统正常工作，但在工程现场中，常常存在无风冷散热的恶劣条件，当系统中存在局部发热量很大的单板，例如在传输系统中交叉单元或业务处理单元由于要处理相当大的数据发热量极大，即使使用了散热器散热，但还不能保证系统散热要求，很容易造成设备局部温度快速飚升，导致单板电源进入过温保护状态，停止工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种散热装置。

本实用新型的散热装置，包括散热器基板、鳍片、第一元器件空位、第二元器件空位、印刷电路板PCB，其中，所述散热器基板，与所述印刷电路板PCB相匹配；所述鳍片，倒置焊接在所述散热器基板上，以增大散热面积；所述第一元器件空位，为所述PCB上高度超过待散热器件的元器件提供的空位；所述第二元器件空位，为所述PCB上高度未到散热器基板的元器件提供的空位；所述PCB，其上装有待散热器件。

其中，所述鳍片的位置、方向和放置数量根据所述PCB上的元器件的放置情况确定。

其中，所述第一元器件空位，用于当被散热装置上安放有比较高的元器件时，通过挖去该部分的鳍片和/或散热器基板，预留出安放过高的元器件的位置。

其中，所述第二元器件空位，用于在所述元器件不是热敏感器件时，保留所述散热器基板但去除该处鳍片以增加散热器的面积。

另外，所述待散热器件包括，安装在所述PCB上的电源模块、对热敏感或者高度超过待散热器件的元器件。

进一步地，可以包括定位孔，通过在其上安装螺钉将鳍片直接固定在放有导热垫的电源模块表面。

进一步地，所述PCB的下方设置有进风口，并且在下方安装有风扇垂直往上吹风；所述鳍片的朝向和方向与风的方向平行；所述PCB的正上方设置有出风口，鳍片之间构成的导槽从下而上平行于风的方向安置。

本实用新型的有益效果是：依照本实用新型的散热装置，可以有效的增加系统的散热能力，在基本不改变单板原有结构，不改变单板上元器件原来的安放位置，不增加单板的体积空间和面积条件下，使有效降低单板温度，实际应用中，可以保证系统较长时间稳定运行，也可以针对设备的使用环境，根据时间情况来增加该散热装置，以节省成本。

附图说明

图1为本实用新型的散热器底视结构示意图；

图2为本实用新型的散热器侧视结构示意图；

图3为本实用新型实施例的散热器顶部视图；

图4为本实用新型实施例的散热器侧部视图。

具体实施方式

以下，参考附图1～4详细描述本实用新型的散热装置。

本实用新型的散热装置，包括散热器基板101、鳍片102、第一元器件空位103、第二元器件空位104、PCB功能板201。