[实用新型]贴片式点阵发光模块无效
| 申请号： | 200820135311.9 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201251118Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈天宇 | 申请（专利权）人： | 陈天宇 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙 刚 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 点阵 发光 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片式点阵发光模块，其主要由电路板及发光晶片所构成，其特征在于：
其电路板上间隔植有数发光晶片，并于电路板边上对应设有成排配置的数接点，其内部对应数发光晶片且与之导电相连。
2.如权利要求1所述贴片式点阵发光模块，其特征在于，该数接点呈排齿状，且每一接点由半剖形状的金属贯孔构成，贯孔上下设有铜箔线路，并具有扩大的半弦延伸接触面。
3.如权利要求1所述贴片式点阵发光模块，其特征在于，该电路板上所设的发光晶片为矩阵分布。
4.如权利要求1所述贴片式点阵发光模块，其特征在于，该电路板的发光晶片上方加罩有一塑胶反射盖，其盖上具有相对应数量的喇叭反射孔，并覆盖有用以增进其发光效果的环氧塑脂或硅胶封胶。
5.如权利要求1所述之贴片式点阵发光模块，其特征在于，电路板的拼组用锡膏加热以SMT表面黏着技术来焊接。
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