[实用新型]贴片式点阵发光模块无效

专利信息
申请号: 200820135311.9 申请日: 2008-08-21
公开(公告)号: CN201251118Y 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 陈天宇 申请(专利权)人: 陈天宇
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙 刚
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 贴片式 点阵 发光 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型有关于发光二极管点阵结构,尤指一种贴片式点阵发光模块。

背景技术

发光二极管(LED)其具有效率高,寿命长,不易破损等优点。作为电子产品内部不可或缺的零件之一,过去发光二极管(LED)都只是用在一般电器的指示灯上。但随着制造技术日趋成熟,及蓝、白光LED相继开发成功,新一代LED不但可当作照明光源,更可让各种显示屏、户外大型电视及跑马灯的色彩画质及亮度上获得明显提升,其市场的需求量大,每年的产值可观,因此也带动业界积极投入研发,相关产品在历年来获准许多专利。但伴随着产品多样化的同时,各大厂间恶性竞争所导致微利化效应也日趋明显,使相关制品的毛利遭到严重的挤缩,因此如何有效降低生产成本,而又能同时保有良好的品质,便成为业界竞相研究的课题。

如图1所示,为现有的矩阵形LED模块,其结构下方必须突设有接脚,故在制造组装上具有下列缺点:

1.公知的点阵模块是直接以整个PCB电路板植入树脂内封装而成,不但零件制造较为麻烦,且晶片所产生的热会被树脂包覆散不出来,直接影响晶片的发光效率,并会加速衰减造成晶片死点。

2.公知的点阵模块所用接脚采用的铜料单价成本又高,如果突遇世界动荡原物料大幅上涨,铜价上扬居高不下,将会使获利大受侵蚀。

3.公知的点阵模块下方会突设接脚,故应用时必须用人工焊钖焊接,接点过多容易产生空焊造成接触不良,而且故障维修拆装亦十分不便。

发明内容

本实用新型目的在于,提供一种贴片式点阵发光模块,以将上述缺失加以摒除,而提供一种结构组合精简,使组成的模块无接脚,应用时免用人工焊接,可采用自动化SMT表面黏着,有利于产品组装并方便日后故障维修,同时又具有良好散热效果的效果。

为达到前述目的,本实用新型所设计的一种贴片式点阵发光模块,其主要由电路板及发光晶片所构成,其特征在于:

其电路板上间隔植有数发光晶片,并于电路板边上对应设有成排配置的数接点,其内部对应数发光晶片且与之导电相连。

其中,该数接点呈排齿状,且每一接点由半剖形状的金属贯孔构成,贯孔上下设有铜箔线路,并具有扩大的半弦延伸接触面。

其中,该电路板上所设的发光晶片为矩阵分布。

其中,发光模块依实际需要将各种不同面积与发光效果的发光模块组合成不同形状、面积矩阵分布的产品。

其中,该电路板的发光晶片上方加罩有一塑胶反射盖,其盖上具有相对应数量的喇叭反射孔,并覆盖有用以增进其发光效果的环氧塑脂或硅胶封胶。

其中,电路板的拼组用锡膏加热以SMT表面黏着技术来焊接。

据此,使组成的模块无接脚,应用时免用人工焊接,可采用自动化SMT表面黏着,有利于产品组装并方便日后故障维修,同时又具有良好的散热效果。

为使能进一步了解本实用新型的构成内容及其他特点,兹举本实用新型较具体的实施例,并配合附图的实施例详细说明如以下所述。

附图说明

图1:为公知点阵发光模块的立体图。

图2:为本实用新型的立体分解图。

图3:为本实用新型的立体组合图。

图4:为本实用新型接点的局部放大图。

图5:为本实用新型制成2×2模块的立体图。

图6:为本实用新型制成4×4模块的立体图。

图7:为本实用新型接点焊接的示意图。

具体实施方式

请参见图2~图7所示,本实用新型所设计的一种贴片式点阵发光模块,其主要包括:

一电路板1;

数发光晶片2,间隔植设在电路板1上;

数接点3,呈排配置设在电路板1边上,其内部对应数发光晶片2且与电气相连;

实施时,该数接点3可设为成排齿状,其每一接点3由半剖的(镀金)金属贯孔31,及在金属贯孔31上下设有铜箔线路,使扩大呈半弦延伸接触面32;而该电路板1上的数发光晶片2,可设呈4~25颗或随面积增大与发光效果的需要而配置更多颗发光晶片2的矩阵分布,即使其组合时可具有2×2、3×3、4×4、5×5…等各式不同矩阵分布的发光晶片2,并可依实际需要将各种不同面积与发光效果的发光模块组合成不同形状、面积矩阵分布的产品。

另外,于电路板1的发光晶片2上方亦可加罩一方型塑胶反射盖4,其盖上具有相对数量喇叭状的反射孔41,组合时以环氧塑脂或硅胶封胶与电路板1连成一体,使喇叭状的反射孔41正对电路板1的发光晶片2上方,用以增进其发光效果。

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