[实用新型]环状散热装置的挤压紧结改良结构有效
申请号: | 200820135402.2 | 申请日: | 2008-09-25 |
公开(公告)号: | CN201374891Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 陈世明 | 申请(专利权)人: | 陈世明 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F21V29/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环状 散热 装置 压紧 改良 结构 | ||
1、一种环状散热装置的挤压紧结改良结构,该散热装置是透过模具对各结构进行挤压铆合紧结而成型,其特征在于,该环状散热装置的组成包括:
一环状体,该环状体为中空,外缘环设有复数导沟以及凹槽,并且该导沟与凹槽为相邻互错顺序排列;
一底板,设置于环状体内;
复数散热鳍片,沿着环状体外侧排列,且各散热鳍片导引插置于凹槽;
藉由冲子对导沟挤压及成型模具直接对底板挤压,形变的底板紧结于环状体内,使各散热鳍片受到各自两侧的导沟推挤,被紧密的铆合于凹槽中,达到环状体、底板及散热鳍片紧结为一体。
2、如权利要求1所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:该环状体内的该底板上设有一提供电子发热组件置放的空间。
3、如权利要求1所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,环状体和散热鳍片可透过铁、铜、铝或其合金材料结合。
4、如权利要求1所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,底板边缘为非全面接触与环状体紧结。
5、如权利要求4所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,底板为规则的凹凸边设计。
6、如权利要求4所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,底板为不规则的凹凸边设计。
7、如权利要求4所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,底板为圆弧边设计。
8、如权利要求4所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,底板与环状体在挤压紧结后具有间隙。
9、如权利要求1所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,环状体可为圆、半圆、椭圆、四角形、多角形或锥形、几何型的任一种。
10、如权利要求1所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,环状体为不规则型。
11、如权利要求1或4所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,底板等于或小于环状体内径且设置在环状体内。
12、如权利要求1或4所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,底板略大于环状体内径且设置在环状体内,且底板的一表面设有电子发热组件。
13、如权利要求1或4所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:其中,该底板是由两钣件组成。
14、如权利要求13所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:该底板为至少两不同材质的钣件组成。
15、如权利要求12所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:该电子发热组件为发光二极管,发光二极管模块或芯片的任一种。
16、如权利要求1或4所述的环状散热装置的挤压紧结改良结构,其特征在于:该底板为铜、铝或铁等高导热系数的金属材。
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