[实用新型]集成电路芯片扩充装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述集成电路芯片扩充装置包括有：

承载体(10)，包含有承载面(13)以及位于所述承载体(10)外周缘的接设面(14)，所述承载面(13)上凹设有至少一个供集成电路芯片(30、30a)设置的装设槽(131、131a)，所述接设面(14)上则设有至少一个第一固定部(141)；

盖体(20)，包含有覆盖于所述承载面(13)上的上盖部(21)以及位于所述接设面(14)的相对位置的接设部(22)，所述接设部(22)上具有至少一个与所述第一固定部(141)对应卡扣的第二固定部(221)，使所述盖体(20)固定于所述承载体(10)上方以保护所述集成电路芯片(30、30a)。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述接设部(22)的端缘位于所述接设面(14)的区间内。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述接设部(22)的端缘对齐于所述接设面(14)的底端。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述承载体(10)包含形成所述装设槽(131、131a)的框架(11)，以及具有电路布局(121)的薄膜电路板(12)。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述薄膜电路板(12)上具有电性连结所述集成电路芯片(30、30a)的电性端子(122)。

6.根据权利要求4所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述薄膜电路板(12)上具有利用所述电路布局(121)耦接于所述集成电路芯片(30、30a)的控制芯片(31)。

7.根据权利要求4所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述框架(11)内设有电性连结于所述薄膜电路板(12)的控制芯片(31)。

8.根据权利要求6或7所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述控制芯片(31)包含有无线通讯模块。

9.根据权利要求6或7所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述控制芯片(31)包含有内存。

10.根据权利要求1或4所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述上盖部(21)与所述承载面(13)相对位置各具有第一穿孔(211)以及第二穿孔(132)。

11.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述第一固定部(141)为凹陷结构，所述第二固定部(221)是与所述凹陷结构相对的突起结构。

12.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述盖体(20)的接设部(22)具有至少一个内凹弧段(222)。

13.根据权利要求1所述的集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述集成电路芯片(30、30a)选自于用户识别模块芯片、通用用户识别模块芯片、使用者识别模块芯片以及可移除式使用者识别模块芯片所组成的群组。