[实用新型]集成电路芯片扩充装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片，尤其涉及在多集成电路芯片间进行整合的扩充装置。

背景技术

用户识别模块卡(Subscriber Identity Module Card，SIM Card)为一种应用于移动通讯装置的智能卡(Smart Card)，其作为储存用户身分辨识资料、电话号码、简讯等的工具使用。由于用户识别模块卡(SIM卡)得以储存使用者进行通讯时所需要大部分的资料，且已标准规范化，因此，用户仅需移动该SIM卡即可应用于不同移动通讯装置上。除了上述资料之外，SIM卡仍储存了其它资料，包括如国际移动用户识别码(International Mobile Subscriber Identity，IMSI)、临时识别码(Temporary Mobile Subscriber Identity，TMSI)、确认金钥(Ki)、个人识别码(Personal Identification Number，PIN)、SIM卡解锁密码(PIN un-block key，PUK)、IC卡识别码(IntegratedCircuit Card ID，ICC-ID)以及SIM卡应用工具组(SIM Tool Kit，STK)等。

一般SIM卡在出厂时已经储存营运业者事先所烧录的IMSI及Ki等识别资料，也就是说，使用者所使用的SIM卡无法使用其它营运业者的移动通讯服务。对于跨营运业商的使用者而言，必须携带多张SIM卡或者多只移动通讯装置，这相当不便。此外，STK的下载亦受限于营运业者，使用者无法下载其它营运商所提供的STK，造成移动通讯市场的阻隔，限制了移动通讯服务的发展。且SIM卡的储存空间是相当有限的，且没有扩充的可能，使用者往往因为容量的问题被迫删除重要的电话或简讯。上述问题，对于日趋倚赖移动通讯装置的使用者而言，确实存在着相当大的不方便性，且限制了移动通讯系统发展的可能。

已知的如中国台湾公告第496621号、第558040号以及证书第M283446号专利案，揭露了多种手机双卡扩充装置。主要通过一个薄膜电路板将二个SIM卡相互电性连接，再藉由一个与该薄膜电路板耦接的控制芯片卡，或者将薄膜电路板上的二个SIM卡对折后，插设入手机内的SIM卡固定座上，使该手机得以具备双SIM卡的功能并获得不同移动通讯业者的服务。然而，相较于传统的单一SIM卡，上述技术无疑是增加了相当多的体积。一般手机装设SIM卡的固定座是位于背部空间，该背部空间大部分为电池所占据，没有多余的空间能够增设其它装置。欲使用上述扩充装置，势必要搭配具有足够背部空间的移动通讯装置，这限制了该扩充装置的使用范围。若强制装设该扩充装置，恐怕会造成电池卡榫的损毁、电池与手机间接触不良，甚至手机结构的破坏等问题。

再请参阅其它SIM卡扩充装置，如中国台湾公告第585374号、证书第M275641号、第M298847号专利案所示，该些SIM卡扩充装置的外观大小与一般SIM卡相同，主要包含二个卡槽，以及位于卡槽底部的电路板。为避免增加过多体积，SIM卡须经过剪裁的手段，将芯片取下后置入该卡槽中，芯片之间可藉由电路板相互连结。最后，在该扩充装置外部使用一滑盖装置。该滑盖的两侧具有一体弯折成形的滑轨，该滑轨可供该扩充装置滑入该滑盖中，以保护装设于该扩充装置内的二个芯片。在之前揭示的技术中，该扩充装置装设于原本SIM卡的固定座中，不需额外增加装设空间，亦不会造成电池装设的问题。然而，位于该滑轨底侧的凸起长条结构，则使得整体厚度增加，让扩充装置无法顺利装设入该固定座中，甚至导致受压力道的不同而破坏芯片。此外，该凸起长条结构亦容易与其它构件相互钩结，而造成滑轨的损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于扩充单一SIM卡的功能，并使其得以广泛应用于各种移动通讯装置。为达上述目的，本实用新型提供一种集成电路芯片扩充装置，包括有承载体以及盖体。该承载体包含有承载面以及位于该承载体外周缘的接设面，该承载面上凹设有至少一个供集成电路芯片设置的装设槽，该接设面上则设有至少一个第一固定部。该盖体包含有覆盖于该承载面上的上盖部以及位于该接设面相对位置的接设部，该接设部上具有至少一个与该第一固定部对应卡扣的第二固定部，使该盖体固定于该承载体上方以保护该集成电路芯片。