[实用新型]软性电路板连接器有效
申请号: | 200820135495.9 | 申请日: | 2008-10-22 |
公开(公告)号: | CN201285833Y | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 王嘉鑫 | 申请(专利权)人: | 王嘉鑫 |
主分类号: | H01R12/24 | 分类号: | H01R12/24;H01R13/629;H01R13/639 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人: | 万学堂;宋 迎 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软性 电路板 连接器 | ||
1.一种软性电路板连接器,其特征在于,其包含有:
一扁平外壳,前端向内形成有一凹室,该凹室向后形成有连通的多个穿孔,该外壳上端面形成有一与凹室连通的上开口;又,外壳凹室两相对内壁再分别形成有一长轨道,该长轨道长度是不短于上开口的深度;
多个金属接脚,是穿经扁平外壳的对应穿孔,其前电连接段是容置于凹室内,而后焊接段则向外壳后侧穿出;又各金属接脚的前电连接段是呈一U字形,又前电连接段的上水平侧是自外壳上开口外露;
一盖板,是匹配设置于该外壳上开口处,且其后端的两相对侧向外凸设有一枢轴,两枢轴是位于对应的长轨道中;又,该盖板后端中段位置对应下方多个金属接脚的前电连接段的上水平侧形成有多个容置槽,供多个金属接脚的前电连接段的上水平侧前端容置于其中;
两固定件,是沿着外壳凹室两内侧插入外壳凹室的后端固定,各固定件前段宽度大于后段宽度,且前段长度是小于长轨道长度,以限制盖板两枢轴于长轨道直线移动的距离,不沿着长轨道向前与外壳脱离。
2.如权利要求1所述的软性电路板连接器,其特征在于,该盖板前端两侧分别向下形成有一倒勾,而各固定件的前段底面是高于外壳的底面,供盖板倒勾卡合于固定件的底面,并与外壳底面平齐。
3.如权利要求1所述的软性电路板连接器,其特征在于,其中多个金属接脚是包含有:
数支第一金属接脚,各前电连接段的下水平侧前端是凸出于凹室内底面上
数支第二金属接脚,各前电连接段的下水平侧较第一金属接脚前电连接段的下水平侧为短。
4.如权利要求3所述的软性电路板连接器,其特征在于,其中该第一金属接脚后焊接段穿出外壳后侧后即向下突出外壳底面,而第二金属接脚则进一步自前电连接段与后焊接段接合处向下延伸出一水平前焊接段,即该前焊接段是向前延伸至凹室开口并向下凸出于外壳底面。
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