[实用新型]以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构

权利要求书

1.一种以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构，设置于一具有出音孔的手机内，并与该手机外壳内一具有地面的电路板连接；其特征在于，该天线结构包括：

一天线基板，设置于该手机外壳内部接近出音孔的位置；及

一金属薄层，设置于该手机外壳中，在相对该天线基板所在位置遮蔽于该天线基板周围。

2.依据权利要求1所述的以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构，其特征在于，金属薄层与该电路板的接地面导电性地连接。

3.依据权利要求1所述的以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构，其特征在于，金属薄层为铜箔，自该手机外壳外表相对该天线基板所在位置包覆于该天线基板周围。

4.依据权利要求3所述的以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构，其特征在于，天线基板周围沿着该手机外壳内部的三个边缘设有绝缘垫块，且该铜箔是以一主铜箔及两片翅翼铜箔所构成，包覆于该手机外壳外表且周围翻折于该绝缘垫块的垂直外侧面上。

5.依据权利要求4所述的以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构，其特征在于，电路板向其中的一翅翼铜箔延伸出一接地线，该铜箔与该接地线接触，并与该电路板的地面形成导电性地连接。

6.依据权利要求4所述的以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构，其特征在于，铜箔包覆于天线基板周围的长、右长、宽及高分别为40mm、35mm、60mm及13.3mm。

7.依据权利要求1所述的以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构，其特征在于，金属薄层成型于手机外壳内。