[实用新型]以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种手机天线结构，尤指一种以金属遮蔽于天线基板周围以改善HAC特性的手机天线结构。

背景技术

美国的标准化团体ANSI(American National Standards Institute)已经制定ANSI C63.19的规格，FCC要求手机制造商和手机服务商在2008年2月18日之后，输美产品必须要有50％以上的产品满足ANSI C63.19关于助听器EMI限制的规定。

在ANSI C63.19法规规范助听器相容性(HAC，hearing aid compatibility)测试的标准，如下：

a.利用测试探针量测手机出音孔上方15mm的5 x 5cm见方的电磁场量

b.将测试平面区分为9个区块，每个区块分别测试电磁场强度

c.由9个区间中最大的三个区块的场强不考虑再以另六个区间的电磁场强度最大的区间去定义HAC的等级

d.HAC以5dB值差定义不同等级，分别为M1、M2、M3、M4等(而其中M3及M4是符合法规)

所以，对于天线结构，一般会同时观察电场与磁场的HAC等级，最大的三个区块的场强不考虑再取另六个区块中场强最强的区块来定义该频率点的HAC值。

为了要不降低效率的情形下使天线结构符合此一规范，本实用新型提供了创新的解决手段，以提升天线结构的HAC等级。

发明内容

本实用新型目的在于，提供一种以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构，使得天线结构的电场场强分布有所改善，进而使得在出音孔附近的HAC特性可得到显著改善。

根据上述目的，本实用新型一种以金属遮蔽改善HAC特性的手机天线结构，设置于一具有出音孔的手机内，并与该手机外壳内一具有地面的电路板连接；其特征在于，该天线结构包括：

一天线基板，设置于该手机外壳内部接近出音孔的位置；及

一金属薄层，设置于该手机外壳中，在相对该天线基板所在位置遮蔽于该天线基板周围。

其中，金属薄层与该电路板的接地面导电性地连接。

其中，金属薄层为铜箔，自该手机外壳外表相对该天线基板所在位置包覆于该天线基板周围。

其中，天线基板周围沿着该手机外壳内部的三个边缘设有绝缘垫块，且该铜箔是以一主铜箔及两片翅翼铜箔所构成，包覆于该手机外壳外表且周围翻折于该绝缘垫块的垂直外侧面上。

其中，电路板向其中的一翅翼铜箔延伸出一接地线，该铜箔与该接地线接触，并与该电路板的地面形成导电性地连接。

其中，铜箔包覆于天线基板周围的长、右长、宽及高分别为40mm、35mm、60mm及13.3mm。

其中，金属薄层成型于手机外壳内。

本实用新型有益效果：通过上述结构，天线结构的电场场强分布有所改善，进而使得在出音孔附近的HAC特性得到显著改善。

以下，将依据图面所示的实施例而详加说明本实用新型的结构及使用功效。

附图说明

图1是本实用新型以铜箔制作金属薄层的分解图，其中铜箔尚未贴合；

图2是图1所示本实用新型的组合图，其中铜箔贴合于手机外壳上；

图3为图2的另一角度视图；

图4为图1的另一角度视图；

图5是本实用新型高频段(1850MHZ)HAC测试结果；

图6为无铜箔包覆空电路板的高频段(1850MHZ)HAC测试结果；

图7是本实用新型以金属薄层制作于手机外壳的分解图，其中金属薄层尚未附着；

图8是图7的组合图；

图9是图8的部份剖视图；

图10是本实用新型金属薄层被成型于手机外壳内的剖面示意图。

具体实施方式

请参见图7至图9所示，本实用新型所提供的天线结构3，是被组装于一具有出音孔44的手机4内，而天线结构3与手机外壳(以上外壳41及下外壳43构成)内设置一具有地面的电路板42连接，以做无线讯号传输。天线结构3主要系以一天线基板31及一金属薄层32所构成。

天线基板31是被设置于手机上外壳41及下外壳43所形成的外壳内部，并位在接近出音孔44的位置。而金属薄层32被制作于手机外壳中，在相对天线基板31所在位置而遮蔽于天线基板31周围，并且可与电路板42的地面导电性地连接或不连接，例如图中所示，接地时是以一自电路板42延伸出的接地线45连接。