[实用新型]用于焊接石墨换向器中的石墨片和导体毛坯的焊接装置有效

专利信息
申请号: 200820136432.5 申请日: 2008-09-22
公开(公告)号: CN201270369Y 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 张浩宇 申请(专利权)人: 张浩宇
主分类号: H01R43/06 分类号: H01R43/06
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人: 张 杰
地址: 518125广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 焊接 石墨 换向器 中的 导体 毛坯 装置
【权利要求书】:

1.一种用于焊接石墨换向器中的石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:包括一个密封箱体(101),设于所述密封箱体(101)顶部的至少一个加压机构,设于所述密封箱体(101)上的至少一个热风进口(103)和至少一个排风口(104),所述密封箱体(101)内部的用于固定所述导体毛坯(2)的至少一个固定机构,以及用于控制所述密封箱体(101)内的温度的控温装置。

2.根据权利要求1所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述加压机构为可移动的压力棒(102)。

3.根据权利要求1所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述加压机构包括一个固定板(107),设于所述固定板(107)上的多个弹簧(109),以及在所述多个弹簧(109)上连接的多个压力头(108),其中,所述固定板(107)设于所述密封箱体(101)的顶部并可上下移动。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:在所述密封箱体(101)内通过多个所述固定机构固定放置多个所述导体毛坯(2)。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述热风进口(103)位于所述密封箱体(101)的下部,所述排风口(104)位于所述密封箱体(101)的上部。

6.根据权利要求5所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述密封箱体(101)由上下两部分组成,即由位于下部的密封容器和位于上部的密封顶盖组成。

7.根据权利要求6所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述密封顶盖是可打开的。

8.根据权利要求1所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述控温装置与气流计相连。

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