[实用新型]用于焊接石墨换向器中的石墨片和导体毛坯的焊接装置有效
申请号: | 200820136432.5 | 申请日: | 2008-09-22 |
公开(公告)号: | CN201270369Y | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 张浩宇 | 申请(专利权)人: | 张浩宇 |
主分类号: | H01R43/06 | 分类号: | H01R43/06 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张 杰 |
地址: | 518125广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 焊接 石墨 换向器 中的 导体 毛坯 装置 | ||
1.一种用于焊接石墨换向器中的石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:包括一个密封箱体(101),设于所述密封箱体(101)顶部的至少一个加压机构,设于所述密封箱体(101)上的至少一个热风进口(103)和至少一个排风口(104),所述密封箱体(101)内部的用于固定所述导体毛坯(2)的至少一个固定机构,以及用于控制所述密封箱体(101)内的温度的控温装置。
2.根据权利要求1所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述加压机构为可移动的压力棒(102)。
3.根据权利要求1所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述加压机构包括一个固定板(107),设于所述固定板(107)上的多个弹簧(109),以及在所述多个弹簧(109)上连接的多个压力头(108),其中,所述固定板(107)设于所述密封箱体(101)的顶部并可上下移动。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:在所述密封箱体(101)内通过多个所述固定机构固定放置多个所述导体毛坯(2)。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述热风进口(103)位于所述密封箱体(101)的下部,所述排风口(104)位于所述密封箱体(101)的上部。
6.根据权利要求5所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述密封箱体(101)由上下两部分组成,即由位于下部的密封容器和位于上部的密封顶盖组成。
7.根据权利要求6所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述密封顶盖是可打开的。
8.根据权利要求1所述的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置,其特征在于:所述控温装置与气流计相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张浩宇,未经张浩宇许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820136432.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。