[实用新型]用于焊接石墨换向器中的石墨片和导体毛坯的焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种制造石墨换向器时所用的用于焊接石墨片和导体毛坯的焊接装置。

背景技术

目前普遍使用的石墨换向器的制造工序和结构基本相同，都是将石墨片与导体毛坯连接，然后在由石墨片和导体毛坯构成的复合件内加入填充料进行固化后，再进行铣槽，将石墨片铣成多个独立的碳段，即得到成品石墨换向器。

现有技术中，石墨片与导体毛坯有两种基本的连接方式，一种是在石墨片与导体毛坯之间采用强力胶粘结，强力胶粘结虽然可以暂时牢固的将石墨片粘结在基架上，但是，当石墨换向器使用年限过久后，胶水老化，胶性会随之丧失，石墨片会脱落而导致整个换向器报废；另一种连接方式是通过焊接将石墨片与导体毛坯连接成一体，如在公开号为CN101022199A的中国专利文献中公开了一种将石墨换向器的石墨片焊接在铜基座上的加工工艺，其先将石墨进行清洗，后将石墨进行烘干，再用乙醇石墨进行清洗，最后吹干，然后对铜基座用金属清洗剂在清洗机中脱脂去油，去油后进行烘干，再用稀盐酸去除氧化皮，烘干后用乙醇清洗干净，最后吹干，焊接采用电阻加热焊接方式将焊料熔化进行焊接，焊接后进行冷却即可。该发明采用电阻加热焊接法将石墨片焊接在铜基座上，该焊接方法存在的缺点是不能使石墨片和铜基架之间的整个接触面同时受热焊接，因此焊接表面不均，导致该石墨换向器的使用寿命和使用性能下降，另外该专利文献也没有公开所用焊接装置的结构。现有技术中常用的焊接方法还有钎焊，由于现有用于焊接石墨片和导体毛坯的钎焊均是在自然条件下，即不控制温度的条件下，通过红外、电子束、火焰等来加热的，因此焊接状态不稳定，时常出现空洞，而出现空洞直接导致石墨片和导体毛坯之间连接不牢固，寿命缩短、性能也不稳定，还存在的问题是导致所生产的由石墨片和导体毛坯构成的复合件时好时坏，残次品多，质量不稳定。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种用于焊接石墨换向器中的石墨片和导体毛坯，且使石墨片和导体毛坯连接牢固，所述复合件成品率高的焊接装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种用于焊接石墨换向器中的石墨片和导体毛坯的焊接装置，包括一个密封箱体，设于所述密封箱体顶部的至少一个加压机构，设于所述密封箱体上的至少一个热风进口和至少一个排风口，所述密封箱体内部的用于固定所述导体毛坯的至少一个固定机构，以及用于控制所述密封箱体内的温度的控温装置。

所述加压机构为可移动的压力棒。

所述加压机构包括一个固定板，设于所述固定板上的多个弹簧，以及在所述多个弹簧上连接的多个压力头，其中，所述固定板设于所述密封箱体的顶部并可上下移动。

在所述密封箱体内通过多个所述固定机构可固定放置多个所述导体毛坯。所述热风进口位于所述密封箱体的下部，所述排风口位于所述密封箱体的上部。所述密封箱体由上下两部分组成，即由位于下部的密封容器和位于上部的密封顶盖组成。所述密封顶盖是可打开的。

所述控温装置与气流计相连。

本实用新型的上述技术方案与现有技术相比具有以下优点：(1)本实用新型的焊接装置，所述石墨片和导体毛坯焊接时置于所述密封箱体，在控温条件下通过热空气加热进行焊接，因此石墨片和导体毛坯被整体加热，加热均匀，因此使得石墨片和导体毛坯之间连接牢固、整个工件变形小，所生产的所述复合件性能稳定，残次品少，解决了现有技术焊接时存在的所生产的所述复合件时好时坏，焊接状态不稳定、成品率低的问题；(2)本实用新型的焊接装置，一次性可制造多个所述复合件，因此生产效率高，适于工业化大生产。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。首先对附图进行简要说明，其中：

图1是成型好的石墨片的示意图；

图2是导体毛坯的示意图；

图3是图2的剖视图；

图4是本实用新型的焊接装置的一个实施例的结构示意图；

图5是本实用新型的加压机构的另一个实施例的结构示意图；

图6是本实用新型的固定机构的另一个实施例的结构示意图。

图中所示附图标记分别为：1-石墨片、2-导体毛坯、3-开口端、4-中轴孔、5-工作端、6-片爪、7-内钩爪、8-外钩爪、101-密封箱体、102-压力棒、103-热风进口、104-排风口、105-卡座、106-钎料、107-固定板、108-压力头、109-弹簧、110-卡具。

具体实施方式