[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 200820137002.5 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN201302997Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 陈金汉 | 申请（专利权）人： | 天贺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 中国台湾台中市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种LED封装结构，包括金属支架、座体、芯片及硅胶透光镜，所述的金属支架可与绝缘材质的座体相互组设，且于所述的座体表面上组设有散热置放台，并于所述的座体表面组设有芯片，其特征在于：
所述的硅胶透光镜能组设于所述的座体上以及将芯片封装包覆于硅胶透光镜及座体表面之间，所述的硅胶透光镜通过硅胶射出机及硅胶模具组的配合加压加热作用而完成上述工作。
2、根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述的硅胶模具组由母模具组与公模具组所组成的，且该公模具组的空间与母模具组的空间可组成一硅胶透光镜的预定形状。
3、根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述的硅胶模具组的公模具组的预设空间内同时可供金属支架、座体、散热置放台及芯片组设于其内。
4、根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述的硅胶模具组的公母模具组内分别组设有加热器，以缩短硅胶透光镜固化的时间。
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