[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，特别是一种LED封装结构。

背景技术

请参阅图1、图2，为常见的一种LED封装，主要由金属支架10、座体11、芯片12及硅胶透光镜13所组成，其中金属支架10的适当处供座体11组设于其上，且于座体11表面内包覆形成有一略凸起的散热置放台15，并使至少一芯片12(即chip，俗称芯片)能组设有于置散热置放台15上，此时，再将已组设于基范本20上的透明凸弧状外罩模穴21往座体11方向套置，直至已位于外罩模穴21内的环凹槽212置于座体11的顶环面112为止，而使得外罩模穴21与座体11间形成一容置空间，此时，仅需以人力将手持注射器3的喷嘴31往透明凸弧状外罩模穴21的注射孔213内插入后，即可开始施压逼迫已置放有液态略稠状硅胶料131的手持注射器3因受力而挤推液态略稠状硅胶料131往外罩模穴21与座体11间所形成的容置空间内注入布满为止，换言之，会使得液态略稠状硅胶料131分布于座体11、散热置放台15及芯片12的外周侧，直至24～36小时后，方会使得液态略稠状硅胶料131呈现固化现象而形成一硅胶透光镜1

3，最后，即可使力将基模板20往外侧拔出，而会强迫已组设于基范本20上的外罩模穴21内壁缘与硅胶透光镜13外壁缘间产生分开脱离的现象，而完成LED芯片的封装及制造。

上述创作虽能达成原先所设定的创作目的，为业界及一般操作者所赞许，但实用新型发明人发现尚有下列问题有待进一步改善：

1、由于硅胶料在常温下，从液态略稠状变成完全固化时的所需时间约为24～36小时之久，以致使其无法达到快速大量生产。

2、如上所述，由于硅胶料在固化时会受当时气候因素(如：湿度、温度、高低等)的变化而影响其固化时间，因此，在人为的粗心误判下，更加容易在硅胶料未完全固化时，就将已位于基范本上的外罩模穴强行往外侧拔开，而容易使得已位于座体上的未固化的硅胶料继续黏着于外罩模穴内壁缘上，以形成已位于金属支架上的座体及硅胶透光镜间呈完全脱离分开(如图2)的现象，而导致使其生产时的不良率居高不下。

3、如上所述，由于液态略稠状的硅胶料必须通过掌上型注射器以人力方式一一注入至外罩模穴内，以致使其所需人力成本居高不下。

4、如上所述，由于液态略稠状的硅胶料必须通过长时间的自然固化，且其所生产出的硅胶透光镜利用其自身分子的自然配置而形成，并会因人力注射技术的不同而于其内产生气泡，因此，会使得硅胶透光镜的表面粗造度(或表面毛细孔)较为粗粒化且不够晶莹剔透，以致使硅胶透光镜的透光率及折射率大打折扣，甚至于更容易出现衰光的现象。

为改进上述缺点，有发明者开发出另一封装技术，请参阅图3和图4，其主要以PC材料制成一半球型透明状外层光罩4，且于外层光罩4的二侧形成有注入孔40及气孔41，并使该外层光罩4可直接套置于已组设有散热置放台15及芯片12的座体11上，此时，再以人力将手持注射器3的喷嘴31往半球型透明状外层光罩4的注入孔40内插入后，即可开始施压逼迫已置放有液态略稠状硅胶料131的手持注射器3因受力而挤推液态略稠状硅胶料131往外层光罩4与座体11间所形成的容置空间内注入布满为止，换言之，会使得液态略稠状硅胶料131分布于座体11、散热置放台15及芯片12的外周侧，直至24～36小时后，方能因为液态略稠状硅胶料131的固化现象而将外层光罩4组设于座体11上方，且能使固化后的硅胶透光镜13位于外层光罩4及座体11之间，并使硅胶透光镜13将芯片12包覆封装于其内，而完成LED芯片的封装及制造。

上述改进克服了惯用技术因拔模现象所引起的生产不良率的缺点，但是，它因为需要人力注射的生产成本、长时间自然固化的制程而无法大量生产、硅胶透光镜的表面粗造度(或表面毛细孔)较为粗粒化且不够晶莹剔透而造成硅胶透光镜的透光率及折射率大打折扣等缺失，却依然存在；另外，因PC透明状外层光罩与硅胶透光镜的材质不同，更容易使透光率及折射率大打折扣，同时，也会因注射时的气泡产生而致使PC外层光罩容易与座体分开而形成不良率者为其新增的另一大缺点。

有鉴于此，本实用新型发明人积极开发研究，开发设计出本实用新型的LED封装结构构，克服了上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种既能方便快速大量生产，又能在生产过程中大幅减低产品不合格率，产品质量稳定的LED封装结构。