[实用新型]探针结构及具有探针结构的测试板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种探针结构，特别指一种接触端面披覆有保护层的探针结构及具有探针结构的测试板。

背景技术

在个人行动信息、电子商务、全球通讯以及数字家庭等电子化概念逐渐应用在现代生活的情况下，同时应各种信息数字应用端的需求，因而半导体生产制造工业快速的成长。相对的，半导体制程中产能的提高及合格率的提升亦可以提升半导体工业的发展，而电子组件的可靠性以及产品的合格率则影响到各种电子产品在实际使用上的质量以及性能表现。

一般来说，为了实现半导体基板上的电路功能，半导体基板，如硅基板必须经过以下步骤，例如金属层的沉积、利用黄光制程在每一层材料上制作图样、离子植入等相关制程。而为了确保每一流程的结果均能符合当初设计上的要求，则必须进行电路功能或物理结构上的检测。例如在沉积金属层的步骤之后，必须针对金属层的厚度、结晶性等进行确认。

再者，在半导体制程完成之后，每一晶粒上的集成电路均会利用探针的方式进行电性测量的步骤。当发现某一晶粒的电性功能失效，则利用墨点的方式加以标记，而这些被标记的晶粒就不会进行封装的动作，以节省封装的材料。而在电性测量的步骤之后，还包括人工检视外观的程序，亦即电子组件在制造完成后均会进行目视检测的流程，以确保电子组件的质量，以确保外观上并无缺陷、瑕疵等情况。

举例来说，探针卡广泛应用在集成电路(IC)尚未封装前，对裸晶以探针(probe)做功能测试，筛选出不良品，以便于进行后续的封装制程。而近几年来，针状探针的制作方法，如以传统机械研磨配合适当的冷却系统，以微放电加工结合WEDG线修整机构(Wire Electro-Discharge Grinding加工法)、电化学加工等。由于利用机械研磨和WEDG放电加工，在工作的时效性上比较差，相对的成本也就比较高，所以近来发展利用电化学加工来制作，不管在时效性上或成本上都可以节省许多，且制作出来的探针在表面光滑度上和针尖部分都比较好，再者机械研磨和WEDG放电加工一次只能制作单支探针，相比之下，电化学加工一次可以制作多支探针，所以制作效率上也是电化学加工比较有利。

上述现有技术的探针构造在实际使用时，仍具有以下缺点：不论是利用机械研磨或电化学方式制作的探针，其探针材料的阻抗值高，会造成测量结果的误差，且该探针表面容易吸附外来杂质，除了会对探针寿命造成影响，更是影响测量的准确度。

实用新型内容

本实用新型提供一种探针结构及具有探针结构的测试板，利用披覆于探针结构表面的保护层及辅助保护层，以降低该探针结构的表面阻抗，同时可避免外来杂质附着于探针的表面，进而提高测量的准确性。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种探针结构，包含：一本体部及一探头部，该探头部由该本体部的末端弯折延伸成型，该探针结构的侧面披覆有一保护层，且该探头部的接触端面披覆有一辅助保护层。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种具有探针结构的测试板，包含：一基板；以及多个设置于该基板上的探针结构，每一探针结构包括：一本体部及一探头部，该探头部由该本体部的末端弯折延伸成型，该探头部的接触端面披覆有一辅助保护层。

本实用新型的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，辅助保护层披覆于该探针结构的接触端面，该保护结构可以给该探针结构的探头部提供较佳的保护功能，以延长该探针结构的使用寿命，进而节省成本；再者，辅助保护层亦有降低阻抗及提高信号传递质量的功能。

为了更进一步描述本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型具有探针结构的测试板的示意图；

图2为本实用新型具有探针结构的测试板的侧视图；

图3为图2中A部分的放大示意图；

图3A为本实用新型的第二实施例的示意图；

图3B本实用新型的第三实施例的示意图；

图3C为本实用新型的第四实施例的示意图。

主要组件符号说明

1          具有探针结构的测试板

10         基板

11         探针结构

111        本体部

112        探头部

113        保护层

114        接触端面

115        辅助保护层

12         测试电路