[实用新型]板材切割基座无效
| 申请号： | 200820139578.5 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN201313324Y | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 杜金伟 | 申请（专利权）人： | 苏州达信科技电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/20 | 分类号： | B26D7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 215000江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板材 切割 基座 | ||
1.一种板材切割基座，与裁切装置配合使用来切割板材，所述板材切割基座包含：
基座；以及
模板，具有磁性组件，所述磁性组件设于所述基座与所述模板上，并使所述模板吸附于所述基座上，其中所述模板的吸附于所述基座的四周具有凹槽。
2.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述板材包括偏光板。
3.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述凹槽还包括在所述模板的四周形成。
4.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中每一个所述凹槽间隙为0.1～1毫米。
5.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进一步设于所述模板内。
6.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进一步设于所述模板的一侧，并与所述基座的一面相接触。
7.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述模板的一面与所述板材接触，另一面则与所述基座接触。
8.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述模板的一侧还具有凸缘，所述凹槽形成于所述凸缘的上方。
9.根据权利要求1所述的板材切割基座，其中所述基座的材料包含铁制金属板或含铁合金板。
10.一种板材切割基座，与裁切装置配合使用，所述板材切割基座包含：
基座；以及
多个模板，每一所述模板彼此邻接地设于所述基座上，且每一种所述模板分别具有磁性组件，所述磁性组件设于所述基座与每一种所述模板上，并使每一种所述模板吸附于所述基座上，其中每一种所述模板吸附于所述基座的四周均具有凹槽。
11.根据权利要求10所述的板材切割基座，其中每一个所述凹槽间隙为0.1～1毫米。
12.根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进一步设于所述模板内。
13.根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述磁性组件进一步设于所述模板的一侧，并与所述基座的一面相接触。
14.根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述模板的一侧还具有凸缘，所述凹槽形成于所述凸缘的上方。
15.根据权利要求10所述的板材切割基座，其中所述基座的材料包含铁制金属板或含铁合金板。
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