[实用新型]多工位管芯装配机构无效
| 申请号： | 200820139698.5 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN201311922Y | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 冯建新 | 申请（专利权）人： | 冯建新 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 张诗琼 |
| 地址： | 214181江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多工位 管芯 装配 机构 | ||
【权利要求书】：
1、一种多工位管芯装配机构，包括上盖、固定底座、安装在底座下部的气缸，在上盖上安装有步进电机，并在上盖的侧面安装有气缸，在上盖和底座形成的内部空间里放置待安装管芯的极板，其特征在于，步进电机的输出轴上安装有分配盘，所述分配盘位于上盖上，分配盘上设有多个弧形槽；上盖侧面的气缸与插销和插板连接，并带动插销和插板运动；对应插销，在分配盘上设有插槽；在所述插板上设有与弧形槽相对应的管芯下料孔，插板位于分配盘的下部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
