[实用新型]散热模块底板

权利要求书

1、一种散热模块底板，尤指利用底面接触预设电路板上的芯片以进行热能传导及散热的散热模块，其系包括基板、一个以上的散热片所组成，其特征在于：

该基板于底面中央处凸设有抵贴预设芯片的接触面，且接触面侧边设有朝基板外周缘倾斜变薄的斜面；

该一个以上的散热片为固设于基板顶面。

2、如权利要求1所述的散热模块底板，其特征在于该基板于各角落处设有供锁固组件穿设锁固于预设电路板的复数锁孔。

3、如权利要求1所述的散热模块底板，其特征在于该基板一侧壁的二端设有具定位孔的复数定位部，且基板及其延设的凸部于二侧设有相对定位部的倾斜角。

4、如权利要求1所述的散热模块底板，其特征在于该基板的接触面呈矩形、圆形或菱形形状。

5、如权利要求1所述的散热模块底板，其特征在于该基板为利用金属材质以挤型、压铸或锻造的方式所制成。

6、如权利要求5所述的散热模块底板，其特征在于该金属材质为铜、铝或合金。

7、如权利要求1所述的散热模块底板，其特征在于该一个以上的散热片于顶部装设有风扇。

8、如权利要求1所述的散热模块底板，其特征在于该一个以上的散热片于可供风流动吹入的侧边装设有风扇。