[实用新型]散热模块底板

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块底板，属于电子信息技术产品散热领域，具体说属于电子信息技术产品，尤其是计算机的中央处理器芯片散热及散热器结构的技术领域。

背景技术

按现今计算机及电子科技快速发展，而计算机、电子产品的发展趋势亦朝运算功能强大及速度快的方向迈进，而计算机的中央处理器于运作时会产生热能，且速度愈快则所产生的热能愈高，倘若无法及时散发热能，将会造成中央处理器烧毁或发生当机的情形，而一般为降低或散去中央处理器于运作时所产生的热能，系于中央处理器的上表面装设有散热片，而使中央处理器所产生的热能可传导至各散热片上，再藉由风扇将冷空气吹送至相邻散热片的间隙中进行散热，然而影响散热效率的主要因素为散热面积，故散热片的间隙大小，即会改变散热片所形成的散热面积多寡。

有厂商针对高密度的散热片作一研发，请参阅图10所示，系为习用的立体分解图，此种高密度散热片A为焊接于固定座B内凹的容置槽B1上表面，并于固定座B顶面朝两侧向外延伸有一翼片B2，且于翼片B2表面开设有复数固定孔B21，风扇C利用固定组件D穿过穿孔C1后与固定孔B21形成螺合定位，以构成一种散热装置，但现今厂商为使散热效率更加良好，便利用铜材制成固定座B，以提高热传导效益。

该固定座B大多利用整片的铜材直接进行裁剪成型，为了节省加工成本，铜材的截面积大多呈矩形，若要改变截面形状便需再次进行加工处理，将会导致加工成本大幅度上涨，然而，随着铜价上涨，固定座B的重量将成为影响产品成本的重要因素，因固定座B截面积厚及整体面积大，便会大幅度的提高产品制造成本，且固定座B为装设于中央处理器上方，若固定座B的重量过大将会在冲击测试、振动测试或计算机搬运震动时，容易造成中央处理器损坏。

随着厂商不断的对中央处理器进行研发改良，其中央处理器的面积便逐渐的缩小，因热能传导时会产生热阻，且随着传导距离的增加温度会持续降低，当固定座B截面积较厚且整体面积较大时，热能透过固定座B传导至散热片A的路径便会随之增长，而固定座B系主要利用中央处与中央处理器相接处进行热传导，因固定座B中央处厚度薄，其热能由中央处朝外侧边传导时便会具有大阻抗，导致固定座B于中央处理器位置外侧及其另侧表面所连接的散热片A的温度与室温的温差变小，但因物体表面与外部的温差越小，其散热速度也将会越小，将造成散热片A仅有局部能进行散热，更会降低散热效果。

由上得知，要如何以低廉的成本、简易的技术来生产散热器，并因应中央处理器所产生的高热，如何降低材料成本与如何简化制程的问题，便为相关业者所研究改善的方向所在。

发明内容

本发明提供了一种散热模块底板，以实现具有缩减体积、节省成本及提升散热效果优点的目的。

为达到上述目的本发明所采用的技术方案是：

一种散热模块底板，尤指利用底面接触预设电路板上的芯片以进行热能传导及散热的散热模块，其系包括基板、一个以上的散热片所组成，其中：

该基板于底面中央处凸设有抵贴预设芯片的接触面，且接触面侧边设有朝基板外周缘倾斜变薄的斜面；

该一个以上的散热片为固设于基板顶面。

该基板于各角落处设有供锁固组件穿设锁固于预设电路板的复数锁孔。

该基板一侧壁的二端设有具定位孔的复数定位部，且基板及其延设的凸部于二侧设有相对定位部的倾斜角。

该基板的接触面为呈矩形、圆形、菱形或其它形状。

该基板为利用金属材质以挤型、压铸或锻造的方式所制成。

该金属材质可为铜、铝或其它种类的金属、合金。

该一个以上的散热片于顶部装设有风扇。

该一个以上的散热片于可供风流动吹入的侧边装设有风扇。

采用本发明的技术方案：

由于，该基板于底面的中央处凸设有接触面，且接触面侧边设有朝基板外周缘倾斜变薄的斜面，使基板增加接触面的厚度时，可利用斜面缩减基板的总体积及重量，由于基板离中心越远，厚度对于性能影响越小，离中心越近，厚度对性能影响越大，并透过增厚的接触面提升热传导效能，使基板远离芯片的位置不致于有太大的温降，并让基板1有更好的均温性，则基板另侧表面一个以上的的散热片便可产生与外部空间具较大温差的温度，使一个以上的散热片散热至外部空间的效果得以提升，进而使基板具有缩减体积及提升散热效果的特性。