[实用新型]电路板改良结构无效
| 申请号： | 200820140307.1 | 申请日： | 2008-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN201298962Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 李亮乐;林展志;郑添智 | 申请（专利权）人： | 建汉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程凤儒 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 改良 结构 | ||
1.一种电路板改良结构，其特征在于，其主要包括有：
一基板，包括有一第一表面及一第二表面；
一穿孔区，设置于该基板上并包括有复数个穿孔，其中该穿孔区内的穿孔被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，且该第一穿孔区位于该穿孔区的边缘位置；
一导电部，设置于该穿孔的内表面；及
一导引部，设置于该第一穿孔区之穿孔的后端。
2.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该导引部与该第一穿孔区内的穿孔相连接。
3.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该导引部连接该第一穿孔区内的穿孔并形成水滴状或长条状。
4.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该导引部与该第一穿孔区内的穿孔之间存在有一间隙。
5.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，包括有一连接头设置于该基板的第一表面，而该导引部则设置于该基板的第二表面。
6.根据权利要求5所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该连接头包括有复数个接脚，并以该接脚穿过该基板上的穿孔。
7.根据权利要求6所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该连接头的接脚由该第一表面延伸至该第二表面。
8.根据权利要求6所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该接脚的数目及位置与该穿孔相同。
9.根据权利要求5所述的电路板改良结构，其特征在于，包括有至少一焊锡，设置于该穿孔、该接脚及该导引部上。
10.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该导电部由该穿孔的内表面延伸至该基板的部分表面。
11.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该导电部及该导引部由相同的材质所制成。
12.根据权利要求1所述的电路板改良结构，其特征在于，其中该穿孔区包括有一第一列穿孔、一第二列穿孔至第n列穿孔，且该第一穿孔区包括第一列穿孔及第二列穿孔的最后一个穿孔。
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