[实用新型]电路板改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板改良结构，主要于第一穿孔区后方设置有一引导部，借此将可有效避免电路板在过锡炉之后发生短路的情形。

背景技术

如图1所示，为公知电路板的构造示意图。如图所示，电路板10包括有一基板11、复数个穿孔13及一导电部15，其中穿孔13设置于基板11上，而导电部15则设置于穿孔13的内表面。

在应用时可将连接头20与电路板10相连接，其中连接头20的接脚21的数量及位置皆与电路板10的穿孔13相同，因此在将连接头20设置在电路板10上时，连接头20的接脚21将会穿过基板11上的穿孔13。由于穿孔13的内表面设置有导电部15，当连接头20的接脚21穿过穿孔13后将会与穿孔13内表面的导电部15相接触，并达到连接头20与电路板10电性连接的目的。

在将连接头20插设于电路板10后，便需要进一步稳固电路板10与连接头20之间的连接关系。一般而言是将电路板10及连接头20过锡炉，借此在电路板10的穿孔13及连接头20的接脚21上形成焊锡17，以完成电路板10与连接头20之间的连接及电性连接，如图2所示。

然而对公知的电路板10来说，在过锡炉的过程中往往会因为各个穿孔13之间的距离过于接近，以及熔锡的导引方向等问题，而导致相邻的电路板10的穿孔13上的焊锡17相互连接。如图3所示，部分相邻的穿孔13之间形成有一短路部171，并因为短路部171的形成而导致部分相邻的穿孔13有短路的情形发生。此外，短路部171的形成亦会造成连接头20的接脚21或电路板10的穿孔13发生不正常的导通，使得电路板10或连接头20无法正常的工作。

因此在电路板10过锡炉的制程完成后，往往需要配置额外的作业员检查电路板10上是否有短路部171的形成。在检查的过程中作业员必需将存在有短路部171的电路板10找出，并进一步将电路板10上的短路部171移除，使得电路板10可以正常的导通及工作。然而对电路板10进行检查以及将电路板10上的短路部171移除，将会造成电路板10及连接头20的连接制程的效率无法有效的提升。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种电路板改良结构，其中电路板的部分穿孔后方设置有一导引部，通过导引部的设置将可以在电路板过锡炉的步骤中，对锡炉内的熔锡进行引导，并可有效避免相邻的穿孔或接脚发生不正常短路的情形。

本实用新型的次要目的，在于提供一种电路板改良结构，其中通过导引部的设置可将电路板上的熔锡进行导引，并可避免短路部的形成。

本实用新型的又一目的，在于提供一种电路板改良结构，其中电路板的导电部及导引部是由相同的材质所制成，并可以在同一制程步骤中完成导电部及导引部的设置，因此导引部的设置将不会对电路板的制程步骤、效率或成本造成影响。

本实用新型的又一目的，在于提供一种电路板改良结构，其中基板上的导引部可为水滴状或长条状，可提高对电路板上的熔锡进行导引的效果。

本实用新型的又一目的，在于提供一种电路板改良结构，主要是透过蚀刻技术对基板上的导电层进行蚀刻，并于基板上形成导电部及导引部。

为此，本实用新型具体技术方案为：

提供一种电路板改良结构，其主要包括有：一基板，包括有一第一表面及一第二表面；一穿孔区，设置于基板上并包括有复数个穿孔，其中穿孔区内的穿孔被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，且第一穿孔区位于穿孔区的边缘位置；一导电部，设置于穿孔的内表面；及一导引部，设置于第一穿孔区的穿孔的后端。

本实用新型尚提供一种电路板改良结构，其主要包括有：一基板，包括有一第一表面及一第二表面；一穿孔区，设置于基板上并包括有复数个穿孔，其中穿孔区内的穿孔被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，且第一穿孔区位于穿孔区的边缘位置；一导电部，设置于穿孔的内表面；一导引部，设置于基板的第一表面，并位于第一穿孔区之穿孔的后端；一连接头，设置于基板的第二表面，并包括复数个接脚用以插入穿孔，且与导电部接触；及至少一焊锡，设置于穿孔、接脚及导引部上。

上述的电路板改良结构，其中该导引部与该第一穿孔区内的穿孔相连接。

上述的电路板改良结构，其中该导引部连接该第一穿孔区内的穿孔并形成水滴状或长条状。

上述的电路板改良结构，其中该导引部与该第一穿孔区内的穿孔之间存在有一间隙。

上述的电路板改良结构，包括有一连接头设置于该基板的第一表面，而该导引部则设置于该基板的第二表面。

上述的电路板改良结构，其中该连接头包括有复数个接脚，并以该接脚穿过该基板上的穿孔。