[实用新型]用于木质包装的热处理检测控制系统

权利要求书

1、一种用于木质包装的热处理检测控制系统，其特征在于：包括分别与检测终端和控制终端相连接的温度测量仪和控制器，检测终端与控制终端相连接，检测终端通过网络连接到监管中心，控制器通过多路固态继电器和接触器连接到热处理设备。

2、如权利要求1所述的用于木质包装的热处理检测控制系统，其特征在于：所述的温度测量仪包括单片机PIC16F877A、通讯模块MAX232、八个电流电压转换芯片RCV420、八个电阻电流转换芯片XTR105、八个温度传感器PT100，其中单片机的25脚通过电阻R3与通讯模块的10脚连接；单片机的26脚通过电阻R4与通讯模块的9脚连接；单片机的13脚通过晶振CRY与其14脚连接；单片机的13脚和14脚分别通过电容C2、C3接地，通讯模块的3脚通过电容C4与其1脚连接；通讯模块的4脚通过电容C5与其5脚连接，通讯模块的6脚通过电容C8接地；通讯模块的2脚通过电容C6接电源VCC；电源VCC通过电容C11接地；通讯模块的7、8脚分别通过插座JP7与所述的检测终端连接，单片机的2、3、4、5、7、8、9、10脚分别与每个电流电压转换芯片的第14脚连接；每个电流电压转换芯片的16脚连接电源12V；每个电流电压转换芯片的4脚接电源-12V；每个电流电压转换芯片的5、13脚接地；每个电流电压转换芯片的3脚分别通过二极管D1与每个电阻电流转换芯片的10脚连接，每个电阻电流转换芯片的8脚通过电阻R6与其9脚连接；每个电阻电流转换芯片的3脚通过电位器VR1、电阻R5、电容C1与其7脚连接；每个电阻电流转换芯片的4脚分别连接一个传感器PT100；每个电阻电流转换芯片的15脚通过三极管Q1与其11脚连接；每个电阻电流转换芯片的10脚通过电容C20与其7脚连接；每个电阻电流转换芯片的5脚通过电阻R1与其6脚连接。

3、如权利要求1所述的用于木质包装的热处理检测控制系统，其特征在于：所述的控制器包括单片机PIC16F877A、通讯模块MAX232、八个光电耦合器G、八个继电器HRS，其中单片机的25脚通过电阻R4与通讯模块的10脚连接；单片机的26脚通过电阻R3与通讯模块的9脚连接；单片机的13脚通过晶振CRY2与其14脚连接；单片机的13脚和14脚分别通过电容C3、C4接地，通讯模块的3脚通过电容C8与其1脚连接；通讯模块的4脚通过电容C7与其5脚连接，通讯模块的6脚通过电容C9接地；通讯模块的2脚通过电容C10接电源VCC；电源VCC通过电容C11接地；通讯模块的7、8脚分别通过插座JP7与所述的控制终端连接，单片机的19、20、21、22、27、28、29、30脚分别与每个光电耦合器的2脚连接，每个光电耦合器的5脚分别与每个继电器的3脚连接；每个光电耦合器的1脚通过电阻R1接电源VCC，每个继电器的3脚分别通过二极管D1接到电源12V，每个继电器的4脚分别通过电阻R2和电容C1与其5脚连接。