[实用新型]光电二极管阵列器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于接收平面光波导(PLC)输出光信号的光电转换阵列装置，尤其涉及一种光电二极管阵列器件。

背景技术

目前用于接收平面光波导输出光信号的光电二极管阵列装置包括两种：一种是由多个光电二极管器件形成的阵列，该种结构封装体积大、制造成本高；另一种结构是在切片时将多个在一直线上的光电二极管芯片视做一个整体进行切割形成多个光电二极管芯片组形成的大块芯片，然后对大块芯片进行一次性封装，这种结构对芯片制作的成品合格率要求很高，一旦大块芯片中的某只光电二极管芯片不合格或损伤就会造成整个光电二极管芯片组报废，从而造成整个器件的制作成本增加。

发明内容

本实用新型提供一种用于接收平面光波导输出光信号的光电二极管阵列器件，其体积小、制造成本低。

为达到以上发明目的，本实用新型提供一种光电二极管阵列器件，包括：陶瓷底座、由N个PIN光电二极管芯片直线阵列形成的光电二极管芯片组、金锡焊料环和玻璃盖板，所述光电二极管芯片组位于陶瓷底座空腔的底部，光电二极管芯片背面镀金锡，光电二极管芯片和陶瓷底座之间的连接通过金锡焊料片键合，并通过烧结工艺固定，密封时将金锡焊料环置于陶瓷底座与玻璃盖板之间，将陶瓷底座的上缘、金锡焊料环和玻璃盖板的边沿对齐，然后放到高温炉中烧结形成气密封。

所述玻璃盖板的上表面分为两个区域：上表面第一区域镀遮光膜，上表面第二区域为直线阵列的N个圆形光窗，每个圆形光窗与光电二极管芯片一一对应，圆形光窗的中心和光电二极管芯片的光敏面中心同轴，该圆形光窗表面区域不镀膜；所述玻璃盖板的下表面分为两个区域：玻璃盖板与金锡焊料环相接触的周边表面区域镀金锡；其余中心表面区域镀增透膜；

所述玻璃盖板的上表面不镀膜；所述玻璃盖板的下表面分为三个镀膜区域：第一，玻璃盖板的下表面与金锡焊料环相接触的周边表面区域镀金锡；第二，与光电二极管芯片呈一一对应的圆形光窗，圆形光窗的中心与光电二极管芯片的光敏面的中心同轴，圆形光窗表面区域均镀增透膜；第三，其余表面区域镀遮光膜。

所述光电二极管芯片的数量N可以是2以上的整数。

所述PIN光电二极管芯片的尺寸为400um×400um×200um，光敏面直径为300um，芯片阵列时中心间距为0.75mm。

上述结构的光电二极管阵列器件采用将PIN光电二极管芯片直线阵列形成的光电二极管芯片组封装在陶瓷底座和玻璃盖板形成的气密封装壳体中，使来自平面光波导PLC输出端的光信号通过玻璃盖板的圆形光窗入射到芯片的光敏面，实现光电的转换，比由光电二极管器件阵列形成的装置的体积小，成本也有所降低。

附图说明

图1表示本实用新型光电二极管阵列器件的立体分解示意图；

图2表示图1所示的陶瓷底座内光电二极芯片的局部放大立体示意图；

图3表示图1所示的陶瓷底座内的焊盘分布示意图；

图4表示图1所示的玻璃盖板上表面第一种方案的镀层示意图；

图5表示图4所示的玻璃盖板下表面镀层示意图；

图6表示图1所示的玻璃盖板下表面第二种方案的镀层示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型最佳实施例。