[实用新型]基板结构无效
| 申请号： | 200820155266.3 | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201303460Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 黄岚;刘士豪 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 201114上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括：
一板体，具有一表面；
第一焊垫，配置于该表面上；
第二焊垫，配置于该表面上；以及
一金属配线，配置于表面上，且具有第一段、第二段与第三段，其中该第一段连接至该第一焊垫，该第二段连接至该第二焊垫，且该第三段连接于该第一段与该第二段之间，而该第三段的宽度小于该第一段与该第二段的宽度。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第三段的宽度为5密耳。
3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一段的宽度为20密耳。
4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一段的宽度与该第二段的宽度相同。
5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该基板结构为一印刷电路板结构。
6.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一焊垫与该第二焊垫的属性为逻辑信号属性。
7.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包括：
一防焊层，覆盖于至少部分的该表面上。
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