[实用新型]基板结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种基板结构，且特别有关于一种的印刷电路板结构。

背景技术

一般来说，在印刷电路板(printed circuit board，PCB)的制作上，若是两接脚(pin)或两焊垫(pad)之间需要短路(short)时，通常会使用零欧姆电阻以达成将接脚或焊垫短路的作用。零欧姆电阻在电路中并不会产生任何作用，只是方便印刷电路板进行测试。另外，零欧姆电阻还可以做跳线使用，亦即若某段线路不用，直接移除零欧姆电阻即可，如此并不会影响印刷电路板的外观。

在工程师不确定匹配电路的参数之前，可以先于电路上配置零欧姆电阻。当要测试印刷电路板上的电路时，再利用具体数值的元件(有阻值的电阻)代替零欧姆电阻，使得印刷电路板上电路的参数可以匹配。另外，当测试工程师想要测试印刷电路板上的某部分电路的电流时，可以去掉原本配置在印刷电路板上的零欧姆电阻，以便于接上电流表进行测试。虽然，零欧姆电阻有上述许多优点，但是在印刷电路板的制作过程中，使用越多的零欧姆电阻将使得用料成本及打料成本越高，进而增加印刷电路板的制作成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种基板结构，能够以短路焊垫取代零欧姆电阻，并方便短路焊垫的断开与导通。

本实用新型提出一种基板结构，包括一板体、第一焊垫、第二焊垫以及一金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于表面上。第二焊垫配置于表面上。金属配线配置于表面上。金属配线具有第一段、第二段与第三段。第一段连接至第一焊垫，且第二段连接至第二焊垫。第三段连接于第一段与第二段之间。第三段的宽度小于第一段与第二段的宽度。

在本实用新型的一实施例中，第三段的宽度为5密耳(mil)。

在本实用新型的一实施例中，第一段的宽度为20密耳(mil)。

在本实用新型的一实施例中，第一段的宽度与第二段的宽度相同。

在本实用新型的一实施例中，基板结构为一印刷电路板结构。

在本实用新型的一实施例中，第一焊垫与第二焊垫的属性为逻辑信号属性。

在本实用新型的一实施例中，基板结构还包括一防焊层。防焊层覆盖于至少部分的表面上。

由于本实用新型基板结构的金属配线的第三段的宽度小于第一段的宽度与第二段的宽度。因此，在要断开金属配线或将断开的金属配线导通时，仅需对宽度较小的第三段进行割断或焊接即可，而可让断开或导通金属配线的过程更加地方便与容易。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的基板结构的示意图。

图2为图1的基板结构在断开金属配线后的示意图。

图3为图2基板结构藉由焊锡将断开的金属配线导通的示意图。

主要元件符号说明

100、100a、100b：基板结构

110：板体

120：第一焊垫

130：第二焊垫

140：金属配线

142：第一段

144：第二段

146：第三段

146a：第一部分

146b：第二部分

150：焊锡

D1、D2、D3：宽度

S：表面

具体实施方式

图1为本发明一实施例的基板结构的示意图。请参考图1，基板结构100包括一板体110、第一焊垫120、第二焊垫130以及一金属配线140。在本实施例中，基板结构100为一印刷电路板结构。板体110具有一表面110a。第一焊垫120配置于表面110a上。第二焊垫130配置于表面110a上。金属配线140配置于表面110a上，且连接于第一焊垫120与第二焊垫130之间，以形成一短路焊垫(shortpad)。

藉由上述的基板结构100，使得印刷电路板制作完成后，就算需要短路的第一焊垫120与第二焊垫130之间没有配置零欧姆电阻也能使其导通。也就是说，如果原来利用零欧姆电阻短接两焊垫的设计是一种“常断的设计”，那么本实施例所提出的基板结构100，就是一种“常通的设计”，亦即利用金属配线140导通第一焊垫120与第二焊垫130，以节省零欧姆电阻的使用。