[实用新型]传感器支承板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固定装置，具体地说，涉及一种用于检测产品的传感器支承板。

背景技术

随着生产技术的提高以及人们对产品质量，尤其是精密电子类产品的大量生产，其生产工序日益复杂，一般检验人员在长时间连续工作后都会引起疲劳和对产品的品质判断率下降，对从生产线上一个工站快速流动下来的待检测产品，人工检查难免会出现疏忽和漏检，依靠人工检查已经无法满足产品快速和高标准的品质检验的要求，因此基于传感器的自动化检测系统已经普及在电子制造的生产线上。

在SD-Card(安全数字卡)的生产线中，有许多工站需要进行检测，其中，在将放在待测工件上的裸片进行焊线接芯片的工站上，需要对待测工件进行检测，其检测系统如图1所示，在生产的流水线平台下面设置有一传感器3，所述传感器3为光传感器，从放大器2输出的光信号经过所述传感器3发射出去，当待检测工件4从所述传感器3正上方流过时，所述传感器3发射出去的光信号被反射回来，放大器2对反射回来的光信号进行放大，并传给计算机系统1进行处理，检测系统检测到有所述待测工件4存在；如果所述传感器3正上方没有所述待测工件4，所述传感器3发射出去的光无法被反射回来，从而检测不到有所述待测工件4存在。

图2为现有传感器支承板6安装在机台5上的示意图，所述传感器3通过所述传感器支承板6的第一开孔7安装固定在所述传感器支承板6上，所述传感器支承板6置于所述机台5下方的安装基准面50，用螺钉8通过所述传感器支承板6的另一端上的圆孔9将两者固定。

在实际的SD-Card生产过程中，存在当生产线上有所述待测工件4从所述传感器3正上方流过时，检测系统却无法检测出来的情况，工作人员通过研究分析发现，当生产线置换类似结构的不同产品进行生产时，不同待测工件的间隙大小不一，一旦待测工件之间的间隙比较大，当待测工件走过所述传感器3的正上方的时候，所述传感器3发射出去的光大量直射出去，没有被反射回来，造成所述传感器3没有接收或者接收到少量反射回来的光，导致系统无法检测到待测工件的存在或者检测不稳定，目前现有的所述机台5与所述传感器支承板6通过所述圆孔9固定，其相对位置无法进行调整，从而不能应用于类似结构的其他产品的检测。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：通过对传感器支承板的结构进行改进设计，可以广泛应用在不同尺寸间隙的待测工件，从而保证了流过传感器上正上方的待测工件得到有效检测。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种传感器支承板，在靠近所述传感器支承板一端设有用于固定传感器的第一开孔，在靠近所述传感器支承板的另一端上设有至少一个将所述传感器支承板固定于机台的第二开孔，所述第二开孔在纵向方向延伸形成。

可选的，所述第二开孔为一圆孔在纵向方向延伸形成。

可选的，所述第二开孔在纵向方向呈椭圆状。

可选的，所述第二开孔在纵向方向呈长方形状。

与现有技术相比，本实用新型的传感器支承板，通过在传感器支承板的另一端设置有可以调整所述传感器支承板与机台基准面位置的开孔，可以根据生产线上不同待测工件的结构而调整传感器支承板的位置，使得传感器处于待测工件没有间隙或者间隙比较小的正下方位置，避免所述传感器发射出去的光大量直接发射出去，从而有效检测到待测工件，调整方便，可广泛应用在生产类似结构的其他产品的生产线上。

附图说明

图1为本实用新型的检测系统示意图；

图2为本实用新型的传感器支承板安装在机台上的示意图；

图3为本实用新型的传感器支承板改进的第二开孔示意图；

图4为本实用新型的传感器支承板改进的第二种实施方式的第二开孔示意图；

图5为本实用新型的传感器支承板改进的第三种实施方式的第二开孔示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术特征更明显易懂，下面结合附图与实施例，对本实用新型做进一步的描述。

实施例一，请参阅图3，在靠近所述传感器支承板6的另一端的开孔9为一圆孔在纵向方向延伸形成，在生产过程中，可以根据所述待测工件4的位置通过延伸形成的开孔9在纵向方向移动，将所述传感器3移动到所述待测工件4的正下方，待移动到正确位置后，将所述传感器支承板6与机台5通过所述螺钉8固定即可。