[实用新型]无缝拼接式半导体平面光源模块无效
申请号: | 200820156676.X | 申请日: | 2008-12-05 |
公开(公告)号: | CN201302063Y | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 孙卓;张宁怿;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 上海芯光科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V23/00;F21V7/22;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02;F21Y105/00 |
代理公司: | 北京连城创新知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘伍堂 |
地址: | 200333上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无缝 拼接 半导体 平面 光源 模块 | ||
1、一种无缝拼接式半导体平面光源模块,主要由多个LED光源模块串并联组成,所述的LED光源模块主要由电路基板(1)、基板绝缘层(2)、电路电极(3)、高反射率薄膜层(4)、芯片电极引线(6)、LED芯片(5)、封装边框(7)、荧光粉硅胶发光层(8)组成,其特征在于:电路基板(1)、基板绝缘层(2)、LED光源模块边缘的电路电极(3)与封装边框(7)两端垂直对齐,封装边框(7)底部四个边角处预留有模块连接用的电路电极的引线焊点区(33);或将电路基板(1)、基板绝缘层(2)、电路电极(3)和高反射率薄膜层(4)的两端垂直对齐,再在高反射率薄膜层(4)上方采用夹具直接固化连接荧光粉硅胶发光层(8),荧光粉硅胶发光层(8)底部四角预留有模块连接用的电路电极的引线焊点区(33);所述的荧光粉硅胶发光层的两端与高反射率薄膜层的两端垂直对齐;所述的封装边框7在LED光源模块拼接处为透明固化封装边框,封装边框7的宽度小于LED芯片间距的1/3。
2、如权利要求1所述的无缝拼接式半导体平面光源模块,其特征在于:所述的电路电极的引线焊点区的尺寸小于封装边框宽度。
3、如权利要求1所述的无缝拼接式半导体平面光源模块,其特征在于:所述的透明固化封装边框设有荧光粉层。
4、如权利要求1所述的无缝拼接式半导体平面光源模块,其特征在于:所述的LED芯片表面涂覆有荧光粉与透明硅胶混合而成的发光层。
5、如权利要求1所述的无缝拼接式半导体平面光源模块,其特征在于:所述的LED光源模块为条形或方形或三角形或五边形或六边形。
6、如权利要求1或6所述的无缝拼接式半导体平面光源模块,其特征在于:每个LED光源模块内设2-100颗LED芯片。
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