[实用新型]无缝拼接式半导体平面光源模块

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及半导体照明技术领域，具体地说是一种无缝拼接式半导体平面光源模块。

[背景技术]

进入21世纪，通用照明技术已由传统的白炽灯、荧光灯、气体放电灯等逐步过渡到更节能环保的半导体照明技术的应用，高亮度发光二极管LED已成为半导体照明的核心器件，采用蓝色LED芯片激发黄色荧光粉而产生白光的技术因其发光效率高且成本较低而发展成为通用照明的主流技术。

LED的封装主要以单芯片封装形式为主，单个LED因其光通量有限，对于实际照明应用需要多颗LED集成制作成光源模块而得到所需的光通量，因LED为点光源，在集成后有炫光使人眼感觉不舒适，一般采用另外加导光或散光结构使得点光源转化成为发光均匀的面光源，这样会降低LED照度的利用率，同时会增加成本；另外也有采用LED多芯片连接后直接封装为小的平面光源单元模块，而对于大面积光源采用模块拼接的方式制作，因模块封装的边框和电极焊接点引线区域会占据2-10mm的宽度，这样模块与模块拼接时，模块与模块相邻的LED芯片之间有一定的间距，在发光时，使得模块之间有明显的暗区，从而影响到整个光源的均匀性。

以一般的平面条形LED光源模块为例，如图1所示，主要是在轻质高导热的电路基板1上表面设基板绝缘层2，再在基板绝缘层2上方设可进行串并联的电路电极3，电路电极3上方再设有预留引线孔的高反射率薄膜层4，高反射率薄膜层4上方设有LED芯片5，LED芯片5采用穿过引线孔的电极引线6连接电路电极3，高反射率薄膜层4外设铝边框7，铝边框内填充荧光粉硅胶发光层8组成。这种条形LED模块一般在LED光源模块的两端连接成较长的条形光源，但因模块封装边框以及两端电路电极引线区域31的存在，如单元的边框宽度在2-10mm，两模块相临的LED芯片间距则会大于边框宽度的2倍，会形成暗区32而造成光源的不均匀性。另外，因模块间的边框和引线区域不发光，不均匀性则非常明显。这种条形LED光源模块的模块与模块连接处有一定的间距，一般两模块相临的LED芯片间距则会大于边框宽度的2倍，在LED光源模块发光时，模块与模块之间有暗区，主要是由超出铝封装边框7外的一部分电路电极31有一定的宽度而形成的暗区32，会造成光源的不均匀性。

[发明内容]

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提出了采用无边缘间距的LED多芯片集成的平面光源模块。

为实现上述目的，设计的一种无缝拼接式半导体平面光源模块，主要由多个LED光源模块串并联组成，所述的LED光源模块主要由电路基板1、基板绝缘层2、电路电极3、高反射率薄膜层4、芯片电极引线6、LED芯片5、封装边框7、荧光粉硅胶发光层8组成，其特征在于：电路基板1、基板绝缘层2、LED光源模块边缘的电路电极3与封装边框7两端垂直对齐，封装边框7底部四个边角处预留小孔，使电路电极3露出一部份，作为模块连接用的电路电极的引线焊点区33，或将电路基板1、基板绝缘层2、电路电极3和高反射率薄膜层4的两端垂直对齐，再在高反射率薄膜层4上方采用夹具直接固化连接荧光粉硅胶发光层8，荧光粉硅胶发光层8底部四角预留小孔，使下方的电路电极露出一部分，作为模块连接用的电路电极的引线焊点区33；所述的荧光粉硅胶发光层的两端与高反射率薄膜层的两端垂直对齐；所述的封装边框7在LED光源模块拼接处为透明固化封装边框，封装边框7的宽度小于LED芯片间距的1/3。

所述的电路电极的引线焊点区的尺寸小于封装边框宽度。

所述的透明固化封装边框设有荧光粉层。

所述的LED芯片表面涂覆有荧光粉与透明硅胶混合而成的发光层。

所述的LED光源模块为条形或方形或三角形或五边形或六边形。

每个LED光源模块内设2-100颗LED芯片。

本实用新型同现有技术相比，使得模块之间无缝隙的拼接而发光均匀，且光的利用率高；另外，可使平面光源制作的薄而轻、亮度高、可任意拼接，面积大。

[附图说明]

图1a是本实用新型中现有技术的平面条形LED光源模块剖面结构图；

图1b是实用新型中现有技术的平面条形LED光源模块俯视图；

图1c是实用新型中现有技术中两个平面条形LED光源模块连接示意图。

图2a是本实用新型实施例1中平面条形LED光源模块的剖面结构示意图；

图2b是图2a所示的平面条形LED光源模块的俯视图；

图2c是本实用新型实施例1中两个平面条形LED光源模块连接示意图。