[实用新型]电子证件的非接触式嵌入体

权利要求书

1、一种电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：从上至下依次包括熔融复合的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层。

2、根据权利要求1所述的电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：所述上保护层和下保护层的材料为适合证件装订工艺与传统裱糊胶粘剂结合的柔软材料。

3、根据权利要求2所述的电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：所述上保护层和下保护层的材料为具有纺织结构的纤维材料或者无纺布或者纸张或者全棉材质的布料。

4、根据权利要求3所述的电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：所述上保护层和下保护层的厚度均为0.1mm～0.2mm，所述上连接层和下连接层的厚度均为0.012mm～0.1mm，所述芯片承载层的厚度均为0.06mm～0.35mm。

5、根据权利要求1至4中任一权利要求所述的电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：所述上连接层和下连接层的材料为柔软的具有高分子热塑性弹性体薄膜材料。

6、根据权利要求5所述的电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：所述上连接层和下连接层的材料为以下高分子聚合物或其衍生物中的一种：

聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯-醋酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙稀、苯乙烯、聚氯乙烯、有机氟、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚酯、有机硅。

7、根据权利要求6所述的电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：所述芯片承载层3的材料为以下高分子聚合物或其衍生物中的一种：聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚氯乙烯。

8、根据权利要求7所述的电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：所述芯片承载层的材料为柔软的绝缘热塑性高分子薄膜材料。

9、根据权利要求8所述的电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：所述芯片承载层的结构为两层。

10、根据权利要求6至10中任一权利要求所述的电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：所述熔融复合的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层的总厚度为0.4mm～0.6mm。