[实用新型]电子证件的非接触式嵌入体

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子证件的非接触式嵌入体(INLAY)，特别是涉及用于护照、飞行员证、海员证、记者证等电子身份证件封面内的非接触式识别嵌入体以及该类嵌入体的制造方法。

背景技术

随着防伪技术的深入，对身份识别类证件的要求越来越高，射频识别技术(RFID)由于具有安全性高、无外露触点等技术特点可能更多地被应用到电子身份证件中，如何使得非接触嵌入体能够适应证件的流水线装订工艺，最大限度的保留原有证件的装订工艺和样式，控制加入嵌入体后证件的整体要求符合国际民航组织(ICAO)标准成为非接触式嵌入体制造需要解决的重要课题。

目前较为普遍的用于卡式证件中的非接触式嵌入体，由于使用的材料材质较为硬挺，不适合放在证件封面中。

而现在大部分国家电子护照证件中使用特定材料作为证件中非接触式嵌入体的组成材料，如在专利US7059535中使用了特殊的发泡聚烯烃高分子材料作为非接触式嵌入体的表层材料，但是材料的选择较为单一，不具有广泛性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种牢固性强、耐弯曲、耐扭曲的电子证件的非接触式嵌入体。

本实用新型采用如下技术方案：

一种电子证件的非接触式嵌入体，从上至下依次包括熔融复合的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层。

进一步地，所述上保护层和下保护层的材料为适合证件装订工艺与传统裱糊胶粘剂结合的柔软材料。

进一步地，所述上保护层和下保护层的材料为具有纺织结构的纤维材料或者无纺布或者纸张或者全棉材质的布料。进一步地，所述上保护层和下保护层的厚度均为0.1mm～0.2mm。

进一步地，所述上连接层和下连接层的材料为柔软的具有高分子热塑性弹性体薄膜材料。

进一步地，所述上连接层和下连接层的材料为以下高分子聚合物或其衍生物中的一种：

聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯-醋酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙稀、苯乙烯、聚氯乙烯、有机氟、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚酯、有机硅。

进一步地，所述上连接层和下连接层的厚度均为0.012mm～0.1mm。

进一步地，所述芯片承载层的材料为柔软的绝缘热塑性高分子薄膜材料。

进一步地，所述芯片承载层的结构为两层。

进一步地，所述芯片承载层的厚度均为0.06mm～0.35mm。

进一步地，所述芯片承载层3的材料为以下高分子聚合物或其衍生物中的一种：

聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚氯乙烯。

进一步地，所述熔融复合的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层的总厚度为0.4mm～0.6mm。

本实用新型的电子证件的非接触式嵌入体具有牢固性强、耐弯曲、耐扭曲的优点，并且通过其合理的层结构，拓宽的材料的选择范围，且其制造方法简单，大大降低了制造成本。

附图说明

图1至图4为本实用新型电子证件的非接触式嵌入体的实施例。

具体实施方式

如图1所示，一种电子证件的非接触式嵌入体，从上至下依次包括熔融复合的上保护层1、上连接层2、芯片承载层3、下连接层4、下保护层5。

其中，上保护层1和下保护层5可作为证件内页或封面的纸张进行裱糊装订。上连接层2和下连接层4分别用于上保护层1和芯片承载层3、下保护层4与芯片承载层3的连接作用。芯片承载层3为非接触线圈和芯片的承载物，非接触线圈和芯片6设于所述芯片承载层3中。

其中，上保护层1和下保护层5可以使用适合证件装订工艺与传统裱糊胶粘剂结合力较强的柔软材料，同时起到保护嵌入体内部的线圈和芯片6免受外部冲击的作用。上保护层1和下保护层5的材料可以选择具有纺织结构的纤维材料或者无纺布，也可以是纸张，最好是选用全棉材质的布料。所述上保护层1和下保护层5的厚度均为0.1mm～0.2mm，优选厚度为0.12mm～0.15mm。