[实用新型]芯片插座有效
| 申请号： | 200820156897.7 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201365054Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 何莲群 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 插座 | ||
【权利要求书】：
1，一种芯片插座，包括多个插座簧片，其特征在于，所述多个插座簧片中，任意相邻两个插座簧片的间隙处，均设置有隔离壁；其中
所述隔离壁采用绝缘材料制作。
2、如权利要求1所述的芯片插座，其特征在于，所述隔离壁的高度大于芯片插座凹槽的2/3高度。
3、如权利要求1所述的芯片插座，其特征在于，所述隔离壁的材质与芯片插座的材质相同。
4、如权利要求1所述的芯片插座，其特征在于，所述隔离壁的材质为聚碳酸酯与玻璃纤维的混合材料或聚丙烯。
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