[实用新型]芯片插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及芯片插座(Socket)。

背景技术

在半导体芯片制造过程中，最终检测(FT，Final Test)流程及电耐久功率老化试验(burn-in，简称“老化试验”)流程均需要将芯片置于芯片插座，使芯片的各个管脚(pin)与芯片插座的各个插座簧片(pad)对应连接，然后基于自动检测系统进行检测或基于老化试验系统进行老化试验。

图1为现有芯片插座的部分结构示意图，标号11为芯片插座的一个侧壁，用于在芯片放入芯片插座后，对芯片定位，以使得芯片的各个管脚(图中未示出)与芯片插座的各个插座簧片12对应连接。

在实际生产过程中，由于封装误差，芯片的尺寸并非完全确定，因此芯片插座的尺寸通常会设计较大，以使得封装误差较大导致尺寸较大的芯片也能够放入芯片插座中。但由于管脚和插座簧片12的尺寸很小，在芯片插座尺寸相对芯片尺寸较富余时，侧壁11无法提供很精确的定位，容易使得芯片插座与芯片匹配不精确，导致各个管脚与插座簧片12无法正确对应连接。芯片的各个管脚与芯片插座的各个插座簧片12无法正确对应连接将很可能进一步导致下述问题：

1，使得管脚与插座簧片12短路或断路，导致检测失败；

2，使得操作人员需要大量时间和精力对准芯片的管脚和芯片插座的插座簧片12，降低效率和浪费人力资源；

3，导致芯片或芯片插座损坏，降低产能。

4，使得在老化试验前需要检测线路是否连接正确，导致效率降低。

实用新型内容

本实用新型提供芯片插座，以避免需要置于芯片插座的芯片的各个管脚与芯片插座的各个插座簧片无法正确对应连接的问题。

本实用新型提出了芯片插座，该芯片插座包括多个插座簧片，所述多个插座簧片中，任意相邻两个插座簧片的间隙处，均设置有隔离壁；其中所述隔离壁采用绝缘材料制作。

可选的，所述隔离壁的高度大于芯片插座凹槽的2/3高度；

可选的，所述隔离壁的材质与芯片插座的材质相同；

可选的，所述隔离壁的材质为聚碳酸酯与玻璃纤维的混合材料或聚丙烯；

本实用新型提供的芯片插座在任意相邻两个插座簧片的间隙处均设置有隔离壁，该隔离壁采用绝缘材质制作，在将芯片放入芯片插座时，能够基于该隔离壁定位芯片，使得芯片的各个管脚与芯片插座的各个插座簧片对应连接，避免现有技术中采用侧壁定位时，由于侧壁与芯片定位不精确，很可能导致的管脚与插座簧片无法正确对应连接的问题，进而避免了背景技术描述的上述问题。

本实用新型还提供了隔离壁的厚度、强度及材质的上述多种可选方案，在解决背景技术所述问题的基础上，一方面有利于降低隔离壁的制作成本，提高隔离壁的使用寿命，另一方面有利于操作人员容易将芯片正确置于芯片插座，提高了生产效率和产能。

附图说明

图1为现有芯片插座的部分结构示意图；

图2为本实用新型实施例提出的芯片插座的部分结构示意图。

具体实施方式

尽管下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会是本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

图2为本实用新型实施例提出的芯片插座的部分结构示意图，结合该图，本实施例中，该芯片插座包括插座簧片21，且在任意两个相邻插座簧片21的间隙处，均设置有隔离壁22，以便在将芯片放入芯片插座中时，通过芯片的管脚置于隔离壁22之间来将芯片定位，使芯片的管脚与隔离壁22之间的插座簧片正确对应连接。