[实用新型]多晶粒反罩吸风模无效
| 申请号： | 200820161403.4 | 申请日： | 2008-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201307583Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 吕全亚;陈海林 | 申请（专利权）人： | 常州新区佳讯电子器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人： | 周建观 |
| 地址： | 213022江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多晶 粒反罩吸风模 | ||
1、一种多晶粒反罩吸风模，包括吸风罩(1)和吸风模座(2)，吸风罩(1)罩在吸风模座(2)上，其特征在于：吸风模座(2)包括料斗盖(2-1)、吸盘(2-2)和吸风模底座(2-3)；料斗盖(2-1)安装在吸盘(2-2)的尾端上，吸盘(2-2)安装在吸风模底座(2-3)上，吸盘(2-2)与吸风模底座(2-3)之间有一空腔(5)，吸盘(2-2)的一端置有一吸风孔(4)，吸风孔(4)与空腔(5)相通；吸盘(2-2)上布有晶粒槽(6)，晶粒槽(6)槽底通过通孔(7)与空腔(5)相通，料斗盖(2-1)与吸盘(2-2)之间有一料腔(9)；吸风罩(1)与吸盘(2-2)之间留有吸风腔(10)，吸风腔(10)与料腔(9)连通。
2、根据权利要求1所述的多晶粒反罩吸风模，其特征在于：所述料斗盖(2-1)的尾端和两侧均有凸沿(8)。
3、根据权利要求1或2所述的多晶粒反罩吸风模，其特征在于：所述吸风罩(1)与吸盘(2-2)均设有止口(11)，吸风罩(1)的阳止口与吸盘(2-2)的阴止口相配合。
4、根据权利要求3所述的多晶粒反罩吸风模，其特征在于：所述吸风罩(1)两端设有定位销(3)，所述吸盘(2-2)上设有与定位销(3)相配合的定位孔。
5、根据权利要求4所述的多晶粒反罩吸风模，其特征在于：所述料斗盖(2-1)与吸盘(2-2)采用螺钉连接；吸风模底座(2-3)与吸盘(2-2)采用螺钉连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
