[实用新型]多晶粒反罩吸风模

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件加工过程中使用的工具装备，更确切地说是涉及二极管制造中晶粒排列用的专用模具。

背景技术

二极管制造过程数多工序中，第一道工序是将硅片裂片后的、极其细微的晶粒，需按正、负极朝向排列在上千个孔位的多晶粒吸风模中；一般是盖上吸风罩，摇动多晶粒吸风模，使吸风罩上正、负极朝向一致的晶粒吸入到晶粒槽中；排列后多余的晶粒随着吸风罩打开，会散落在多晶粒吸风模外，此时晶粒的正、负极朝向被打乱，为了让这些晶粒被再利用，需要由人工将其挑选并翻转成相同的朝向，这将耗费大量人力。

晶粒价格昂贵，散落的晶粒需要再利用；目前劳动力的价格也不断上涨，为了降低二极管的制造成本，必须寻找到改进多晶粒吸风模方案，使多余的晶粒在吸风罩打开后，不会散落在多晶粒吸风模外，同时晶粒的正、负极朝向也不会打乱，在下一次晶粒排列时，晶粒能方便地被利用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种在二极管制造即排列多晶粒时，多余的晶粒不会散落在多晶粒吸风模外，其正、负极朝向也不会打乱，在下一次多晶粒排列时再利用。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种多晶粒反罩吸风模，包括吸风罩和吸风模座，吸风罩罩在吸风模座上；吸风模座包括料斗盖、吸盘和吸风模底座；料斗盖安装在吸盘的尾端上，吸盘安装在吸风模底座上，吸盘与吸风模底座之间有一空腔，吸盘的一端置有一吸风孔，吸风孔与空腔相通；吸盘上布有晶粒槽，晶粒槽槽底通过通孔与空腔相通，料斗盖与吸盘之间有一料腔；吸风罩与吸盘之间留有吸风腔，吸风腔与料腔连通。

上述料斗盖的尾端和两侧均有凸沿。

吸风罩与吸盘均设有止口，吸风罩为阳止口，吸盘为阴止口，吸风罩的阳止口与吸盘的阴止口相配合。

吸风罩两端设有定位销，所述吸盘上设有与定位销相配合的定位孔。

料斗盖与吸盘采用螺钉连接；吸风模底座与吸盘采用螺钉连接。

本实用新型由于采用了料斗式多晶粒反罩吸风模，由于料腔和吸风腔的空间高度小于晶粒边长，即晶粒翻转高度；晶粒排列操作时，晶粒的正、负极朝向不会因模具翻转而打乱；而且在排列操作完成后，多余的晶粒以相同的正负极朝向落入料腔中，不会散落在多晶粒吸风模外，方便地供给多晶粒吸风模下一次排列用。

附图说明

以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细地说明。

图1是本实用新型的立体示意图；

图2是本实用新型的俯视示意图；

图3是图2的A—A剖面放大示意图；

图4是图3中B孔放大示意图。

具体实施方式

如图1是本实施例的立体示意图。

一种多晶粒反罩吸风模，包括吸风罩1和吸风模座2，吸风罩1罩在吸风模座2上；吸风模座2包括料斗盖2-1、吸盘2-2和吸风模底座2-3；料斗盖2-1安装在吸盘2-2的尾端上，吸盘2-2安装在吸风模底座2-3上。

如图2是本实用新型的俯视示意图；图3是图2的A—A剖面放大示意图；图4是图3中B孔放大示意图。

吸盘2-2与吸风模底座2-3之间有一空腔5，吸盘2-2的一端置有一吸风孔4，吸风孔4与空腔5相通；吸盘2-2上布有晶粒槽6，晶粒槽6槽底通过通孔7与空腔5相通，料斗盖2-1与吸盘2-2之间有一料腔9，吸风罩1与吸盘2-2之间留有吸风腔10，吸风腔10与料腔9连通；吸风腔10与料腔9的高度小于晶粒边长，即晶粒翻转高度。

料斗盖2-1的尾端和两侧均有凸沿8。

吸风罩1与吸盘2-2均设有止口11，吸风罩1的阳止口与吸盘2-2的阴止口相配合。

吸风罩1两端设有定位销3，吸盘2-2上设有与定位销3相配合的定位孔。

料斗盖2-1与吸盘2-2采用螺钉连接；吸风模底座2-3与吸盘2-2采用螺钉连接。

本实施例的操作步骤为：先将裂片后具有统一朝向的晶粒铺在吸风罩1上，将吸风模座2以定位销3为基准合盖在吸风罩1上，翻转多晶粒反罩吸风模，打开吸风嘴4并抽气，同时摇晃多晶粒反罩吸风模，使晶粒落入各晶粒槽6，然后将多余的晶粒倒入料斗盖2-1与吸盘2-2间形成的料腔9中；停止摇晃多晶粒反罩吸风模并关闭吸风嘴4，停止抽气，取走吸风罩1，则晶粒整齐排列在吸风模座2的晶粒槽6中，料腔｀中的多晶硅晶粒供给多晶硅吸风模下一次排列用。