[实用新型]一种偏压式等离子源以及包含其的等离子处理机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种偏压式等离子源，尤指一种可旋转的偏压式等离子源，本实用新型亦关于包含此偏压式等离子源的等离子处理机构。

背景技术

随着高科技产业的快速发展，等离子技术一直以来受到各界广泛的重视及应用，特别是在半导体元件工艺上的产品提升有着举足轻重的地位。同时在环保意识抬头下，等离子技术取代传统的湿式工艺更受到重视。

随着半导体元件密度提高、线宽不断的缩小，元件的功能更快速提升。为了确保高的元件可靠度及把制造成本降到最低，将打线接合(wirebonding)工艺最佳化以获得良好的结合强度与良率是很重要的。不良的结合强度与低良率时常来自于上游污染源或先进构装中材料的选用不佳。在打线工艺之前，气体等离子技术可以用来清洁芯片接点以改善结合强度及良率。同时为了防止水气及氧气渗透到元件内，在元件封装前必需将元件表面做彻底的清洁，以防止封装树脂与元件粘合不佳造成水气、氧气的渗透，同时可增加打线的拉力值及使得粘合的胶更平均的分布。

等离子清洁器则成为一高效能清洁装置的较佳选择。其被用来清洁基材的表面，如集成电路硅芯片(Silicon Wafer)及芯片封装用基板(BGA)、芯片尺寸构装-CSP等封装产品的清洁应用；在LCM产业中的COG/COF工艺改善；发光二极管产业中的去胶渣或去除光阻残留；在电路板的去胶渣及表面活化等等的应用。等离子清洁器还可应用于液晶产业、光电产业等工艺的清洁上，对于产品良率的提升有相当的重要性。

如图1所示，现有使用的等离子清洁器包括：反应腔1、进气装置11、排气装置12、电极载盘13(用以承载欲清洁的标的物并作为等离子产生电极)、以及射频(RF)电源供应源15(用以提供电极载盘13一射频电源)。将一装载欲清洁的标的物的载物架14置于反应腔1内的电极载盘13上，提供等离子而进行清洁。现有常用的等离子清洁器为一种电容式等离子(Capacity coupled plasma)清洁器，此一形态的等离子密度低，而且电容式等离子有阴极暗区的存在，所以等离子是产生在载物架14的外面，加上电极载盘13为固定式无法旋转的电极载盘13，因此电容式的等离子清洁机，所产生的等离子不易进入多层排列平行状的待清洁物之间，其清洁效果有限且均匀度不佳。

另一方面，阳离子因受到类阴极所产生的负偏压，而不断的轰击在类阴极上方的芯片，虽然此反应设计能兼有化学性与物理性的作用，但并不适用于一些较敏感或脆弱的基材，因为等离子中阳离子的轰击(ionbombardment)可能会造成芯片的损害。

然而，现有使用的等离子清洁器，欲将其电极载盘13改造成可旋转式的电极载盘13并无法轻易达成。由于电极载盘13需要接电以具有产生等离子的效能，若直接将其旋转，易造成电线缠绕问题发生。并且，反应腔1必须为一密闭式空间，因此若将电极载盘13直接旋转更会产生漏气等问题。故将电极载盘13改造成可旋转式的电极载盘13并非易事。

除上述的电容式等离子，传统的等离子源亦包括：感应耦合式等离子源(Inductively Coupled Plasma，ICP)、远距等离子源(remote plasma)、以及高密度等离子源。然而，这些等离子源仍有一些缺点，如扩散不易、功率不足等，更无法经由这些等离子源的取换来提升等离子处理机构中等离子的均匀度。因此，等离子源的设计及应用仍有很大的进步空间，为目前相关领域中争相研究的目标。

综合上述的原因，目前本技术领域中，尚缺少一种改良式的可提高等离子分布均匀性，并兼具高效能的等离子源，用来改善上述长久以来存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种偏压式等离子源，由于其包括有一旋转连接器，可使电极盘作各种角度旋转，因此可达到反应腔内增进气场均匀分布的效用，进而增加等离子处理的效能。

为达成上述目的，本实用新型提供一种偏压式等离子源，其包括：一电极盘、一支撑体、一旋转连接器、以及一导线。其中，电极盘配置于支撑体上方，旋转连接器配置于支撑体下方，且导线将旋转连接器以及电极盘电性连接。本实用新型的偏压式等离子源，其电极盘可旋转，因此当使用于等离子处理机构中时，可达到反应腔内增进气场均匀分布的效用，进而增加等离子处理的效能。而旋转连接器可避免电线缠绕的问题，并提供连接器上下物体的电性导通，因此解决了现有技术中经常存在的问题。

本实用新型的另一目的是提供一种包括上述偏压式等离子源的等离子处理机构，能增进反应腔内气场分布的均匀性，进而增加等离子处理的效能。