[实用新型]具有可挠性的多层板有效
| 申请号： | 200820176681.7 | 申请日： | 2008-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201328221Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张志敏 | 申请（专利权）人： | 昆山鼎鑫电子有限公司;欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;张向琨 |
| 地址： | 215300江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 可挠性 多层 | ||
【权利要求书】：
1、一种具有可挠性的多层板，其特征在于，包括：
一软性基材；
多个第一铜导线层，其分布设置于该软性基材的上下两表面；
两个可挠性绝缘层，其分别设置于该软性基材的上下两表面且包覆所述多个第一铜导线层；以及
多个第二铜导线层，其直接分布设置于所述两个可挠性绝缘层上。
2、如权利要求1所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，该可挠性绝缘层为可挠性的环氧树脂层。
3、如权利要求1所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，该可挠性绝缘层为可挠性的压克力层。
4、如权利要求1所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，该可挠性绝缘层上还设置有两个低流胶量绝缘层。
5、如权利要求4所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，所述两个低流胶量绝缘层之间形成一转折距离。
6、如权利要求4所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，该低流胶量绝缘层的黏滞系数大于10000泊。
7、如权利要求4所述的具有可挠性的多层板，其特征在于，该低流胶量绝缘层上分布设置有多个第三铜导线层。
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