[实用新型]具有可挠性的多层板

说明书

技术领域

本实用新型提供一种具有可挠性的多层板，尤指一种可供设置各种电子元件并产生电性连接的多层板。

背景技术

印刷电路板(俗称PCB，Printed Circuit board)为当代电脑产业中不可或缺的元件之一，其可供众多电子零件连接设置，并彼此产生电性连接以达成预期的信号处理作业。

多层板由多个双面的印刷电路板所叠接而成，其可产生更多的布线面积以更进一步延伸出更多电子零件的连接效果，其中，多层板更能具有可挠性以应用于手机或笔记本电脑等装置，并配合作出动态的转折动作，而不影响其电性传输作业。

请参阅图1，其为现有的具有可挠性的多层板，其包括有一软性基材1a、两个第一铜导线层2a、两个覆盖膜3a(其为聚酰亚胺(polyimide)材质)、两个介电层4a及两个第二铜导线层5a，所述第一铜导线层2a设置在该软性基材1a的上下两表面，两个覆盖膜3a分别设置于软性基板1a的上下两表面且覆盖第一铜导线层2a，两个介电层4a分别设置于两个覆盖膜3a上且其表面设置有第二铜导线层5a。

为了防止所述第一铜导线层2a因暴露在外而受到环境湿度的影响而氧化，一般皆须再多设置一层覆盖膜3a，然而，所述第二铜导线层5a并无法直接设置于覆盖膜3a上，因此，必须再设置介电层4a方可再增加第二铜导线5a。

如此，业内人士必须耗费该覆盖膜3a的材料及再一次压合介电层4a的工艺费用，方可增加设置第二铜导线层5a，此一缺陷将直接增加成本而不利于提升产品的市场竞争力。

因此，本实用新型针对上述可改善的缺陷，提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的具有可挠性的多层板。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有可挠性的多层板，可省去一次压合的工艺，有效缩短工时降低成本，提升产品的市场竞争力。

为达上述目的，本实用新型提供一种具有可挠性的多层板，其特征在于，包括：一软性基材；多个第一铜导线层，其分布设置于该软性基材的上下两表面；两个可挠性绝缘层，其分别设置于该软性基材的上下两表面且包覆所述多个第一铜导线层；以及多个第二铜导线层，其直接分布设置于所述两个可挠性绝缘层上。

本实用新型具有以下有益技术效果：该可挠性绝缘层即可供所述第二铜导线层直接设置，而无须经由压合即可成型，省去一次压合的工艺，有效缩短工时降低成本，提升产品的市场竞争力。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而附图仅供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为现有的具有可挠性的多层板的结构示意图。

图2为本实用新型具有可挠性的多层板的软性基材及所述第一铜导线层的结构示意图。

图3为本实用新型的可挠性绝缘层覆盖于软性基材的第一铜导线层的结构示意图。

图4为本实用新型的可挠性绝缘层上设置第二铜导线层的结构示意图。

图5为本实用新型的可挠性绝缘层上再设置一低流胶量绝缘层的结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1a软性基材        2a第一铜导线层

3a覆盖膜          4a介电层

5a第二铜导线层    1软性基材

2第一铜导线层     3可挠性绝缘层

4铜箔层            5第二铜导线层

6低流胶量绝缘层    7第三铜导线层

8转折距离

具体实施方式

请参阅图2至图5，其所示为本实用新型的具有可挠性的多层板，其包括有一软性基材1、两个第一铜导线层2、两个可挠性绝缘层3及两个第二铜导线层5，其中，在其它实施例中，该第一铜导线层及该第二铜导线层可为多个。

请参阅图2，软性基材1为可任意挠曲的材质，其上下两表面各预设有一铜箔层(图略)，并经由蚀刻工艺后即成型为所述第一铜导线层2，所述第一铜导线层2设置于该软性基材1的上下两表面，并可供电子零件进行电性连接。

请参阅图3，该软性基材1的上下两表面各设置有一可挠性绝缘层3，其包覆所述第一铜导线层2，以使第一铜导线层2不被暴露于空气中而发生氧化的问题，而可挠性绝缘层3可为可挠性的环氧树脂或是可挠性的压克力材质，其中，可挠性的环氧树脂或是可挠性的压克力可包含玻璃纤维，或其它具有可挠曲性的材料。如此，当软性基材1弯折时，该可挠性绝缘层3亦可伴随进行相同弯折的动作。