[实用新型]一种钻石研磨切刃具的切刃部结构无效

专利信息
申请号: 200820177082.7 申请日: 2008-11-13
公开(公告)号: CN201316845Y 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 游芳春 申请(专利权)人: 游芳春
主分类号: B23D61/00 分类号: B23D61/00;B23D61/04;B23D61/14;B23B51/00;B23P5/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人: 赵 军;张 瑾
地址: 中国台湾台北县莺歌*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 钻石 研磨 刃具 切刃部 结构
【权利要求书】:

1、一种钻石研磨切刃具的切刃部结构,是以形体的金属基材,在适当位置处设为切刃部,该切刃部是经模具冲压其两侧变形下凹而形成波浪状;其特征是,切刃部的波浪状向下凹面,超过金属基材厚度的一半;该切刃部外表是以金属电镀包覆的方式固着钻石颗粒,该切刃部两侧的钻石颗粒层厚度相加,是超出切刃部的厚度。

2、如权利要求1所述的一种钻石研磨切刃具的切刃部结构,其特征是,所述切刃部呈有助于切割时所形成的料屑排除的波浪状。

3、如权利要求1所述的一种钻石研磨切刃具的切刃部结构,其特征是,所述切刃部的波浪状下凹面也可与金属基材厚度一半等高。

4、如权利要求1所述的一种钻石研磨切刃具的切刃部结构,其特征是,所述切刃部是呈有折角的波浪状或呈弧线的波浪状。

5、如权利要求1所述的一种钻石研磨切刃具的切刃部结构,其特征是,所述切刃部开设一个以上个开口。

6、如权利要求1所述的一种钻石研磨切刃具的切刃部结构,其特征是,所述切刃部的波浪状总厚度与金属基材等厚。

7、如权利要求1所述的一种钻石研磨切刃具的切刃部结构,其特征是,所述切刃部的波浪状总厚度超出金属基材的厚度。

8、如权利要求1所述的一种钻石研磨切刃具的切刃部结构,其特征是,所述切刃部的波浪状总厚度小于金属基材的厚度。

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