[实用新型]一种钻石研磨切刃具的切刃部结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻石研磨切刃具的切刃部结构改进，尤指钻石锯片、钻石锯条与钻管等的切刃部结构改进。

背景技术

目前，一般的钻石切刃具可概分为：钻石锯片、钻石锯条与钻管等，主要是在形体金属基材(shank or blank)10的适当位处作为切刃部101(可参考图1)，并在切刃部101的外表，借以金属电镀包覆方式固着钻石颗粒102以形成钻石切刃具(Electroplated Diamond Blade or Coated Diamond Blade)或以金属烧焊方式固着钻石颗粒102(Metal Bond Single layer Diamond Blade)形成钻石切刃具。

在切割时，是由钻石切刃具的切刃部101外表所固着的钻石颗粒102来进行切割物品，当切刃部101前缘所固着的钻石颗粒102(请参照图1)的锐角磨钝后，其切割能力即会急速下降直接影响工作效率，特别是切刃部101前缘所固着的钻石颗粒102完全磨耗或完全脱落时，即以切刃部101的金属前缘与受切割物呈打滑状态，几乎无法切割使用，尤其是切刃部101的厚度越大越显严重。

由此可知，上述结构的使用寿命极为有限，只要切刃部101前缘固着的单层钻石颗粒102磨钝或完全磨耗，即完全无法进行切割工作。

因此，切刃部101的金属厚度较高，且又超过其两侧所固着的钻石颗粒102层厚度，故切刃部101的前缘金属面(钻石颗粒已磨耗尽)，仅能在受切割物表面呈打滑状态无法深入切割，其两侧的钻石颗粒102层也无辅助切割功能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种钻石研磨切刃的切刃部，具有切割锐利以及可增长使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种钻石研磨切刃具的切刃部结构，是以形体的金属基材，在适当位置处设为切刃部，该切刃部是经模具冲压其两侧变形下凹而形成波浪状；切刃部的波浪状向下凹面，超过金属基材厚度的一半；该切刃部外表是以金属电镀包覆的方式固着钻石颗粒，该切刃部两侧的钻石颗粒层厚度相加，是超出切刃部的厚度。

本实用新型达到的技术效果如下：本实用新型钻石研磨切刃的切刃部，具有切割锐利以及可增长使用寿命的功能。切刃部的凹部底面超出金属基材厚度的一半，或者与金属基材厚度一半等高，切刃部可另设有开口，且切刃部的外表以金属电镀包覆方式固着钻石颗粒，其两侧的钻石颗粒层厚度超出切刃部的厚度，本实用新型钻石研磨切刃的切刃部，具有切割锐利以及可增长使用寿命的效果。

附图说明

图1为现有研磨切刃具的切刃部前缘钻石颗粒锐角磨钝的剖视图；

图2为现有研磨切刃具的切刃部前缘钻石颗粒完全耗尽的剖视图；

图3为本实用新型钻石研磨切刃具的切刃部构成钻石锯片金属基材示意图；

图4为本实用新型钻石研磨切刃具的切刃部构成的钻管金属基材示意图；

图5为本实用新型钻石研磨切刃具的切刃部构成的钻石锯条金属基材示意图；

图6为本实用新型钻石研磨切刃具的切刃部的波浪状下凹面超过金属基材厚度一半的示意图；

图6A为本实用新型钻石研磨切刃具的切刃部的波浪状下凹面与金属基材厚度一半等高的示意图；

图6B为本实用新型钻石研磨切刃具的切刃部另一实施例呈为弧线的波浪状示意图；

图7为本实用新型钻石研磨切刃具的切刃部的又另一实施开设有开口的示意图。

图7A为本实用新型切刃部的波浪状总厚度超出金属基材的厚度的示意图。

图7B为本实用新型切刃部的波浪状总厚度小于金属基材的厚度的示意图。

图8为本实用新型钻石研磨切刃具的切刃部外表以金属电镀包覆固着钻石颗粒的示意图。

图9为本实用新型钻石研磨切刃具的切刃部切割物品的示意图。

具体实施方式

本实用新型为一种钻石研磨切刃具的切刃部结构，(请参照图3、图4、图5)是以形体为金属基材20在适当位处设为切刃部201，该切刃部201是经模具冲压其两侧变形下凹而形成波浪状。其中，切刃部201的波浪状下凹面，是超过金属基材20厚度的一半(参见图6)，或者与金属基材20厚度的一半等高。(参见图6A)。

而且，该金属基材20的形体，是可依所要制成的钻石研磨切刃具不同，也会有不同的形体，例如：钻石锯片是呈圆盘状的金属基材20(图3)、钻石锯条是呈长条状的金属基材20(图5)，钻管是呈管状的金属基材20(图4)。

如图6所示本实用新型的切刃部201呈有折角的波浪状，也可实施呈(可参照图6B)弧线的波浪状。