[实用新型]埋入式电路板结构

权利要求书

1.一种埋入式电路板结构，其特征在于包含：

基材，其包含凹穴；以及

埋入式线路，位于该凹穴的底部。

2.如权利要求1的埋入式电路板结构，其特征在于该埋入式线路包含金属电连接垫。

3.如权利要求1的埋入式电路板结构，其特征在于该基材的材料选自由陶瓷、环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯与聚乙烯所组成的群组。

4.如权利要求2的埋入式电路板结构，其特征在于该金属电连接垫的材质为选自由金、铜、镍、铝与锡所组成的组合。

5.如权利要求1的埋入式电路板结构，其特征在于还包含：

至少一电子元件，位于该凹穴中并与该埋入式线路电连接。

6.如权利要求5的埋入式电路板结构，其特征在于该至少一电子元件选自由有源元件与无源元件所组成的组合。

7.如权利要求5的埋入式电路板结构，其特征在于该凹穴不接触该至少一电子元件的至少一面。

8.如权利要求5的埋入式电路板结构，其特征在于该凹穴距离该至少一电子元件的一侧50微米以上。

9.如权利要求5的埋入式电路板结构，其特征在于还包含：

填料，填充于该凹穴与该至少一电子元件之间。

10.如权利要求9的埋入式电路板结构，其特征在于该填料为一种电绝缘性材料。

11.如权利要求10的埋入式电路板结构，其特征在于该电绝缘性材料选自由陶瓷、环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅素聚合物、BT树脂、氰酸聚酯与聚乙烯所组成的组合。

12.如权利要求5的埋入式电路板结构，其特征在于还包含：

封装结构，遮盖该凹穴并与该基材电连接。

13.如权利要求12的埋入式电路板结构，其特征在于该封装结构包含：

线路基板，位于该凹穴上方并与该基材的外表面电连接：以及

封装体，位于该线路基板上方并与该线路基板电连接。

14.如权利要求13的埋入式电路板结构，其特征在于该封装体包含：

芯片，与该线路基板电连接；以及

封装材料，覆盖该芯片。

15.如权利要求1的埋入式电路板结构，其特征在于还包含：

辅助凹穴，位于该基材中。