[实用新型]埋入式电路板结构

说明书

技术领域

本创作关于一种电路板结构。具体而言，本创作关于一种具有凹穴的埋入式电路板结构。

背景技术

电路板被视为是电子装置的核心元件。为了使电路板达成特定功能，通常需要将功能性芯片或是集成电路与基板一起封装，而得到封装成品的电路板。目前已知有不同的封装方式。例如，在称为倒装芯片(Flip Chip)的封装技术中，芯片会被翻覆过来，让芯片与基板的接合点透过焊球相互连接。由于运用这种封装技术的产品不但可降低芯片与基板间的电子信号传输距离，适用在高速元件的封装，还可以大幅缩小晶粒尺寸，所以十分受欢迎。由于对更廉价、更小、更快、可携式以及多功能电子消费设备/产品的需求不断增长，高密度封装对倒装芯片技术的要求也随的提高。如果此时焊球的尺寸大小有程度上的偏差时，会使得上件倾斜形成瑕疵。在厚度越薄的封装尺寸下，因为倾斜所形成的瑕疵会相对越明显。

此外，由于电路板中的导电线路也有厚度，为了追求更薄的成品厚度、因应细线路的需求、突破蚀刻与信赖性的缺点，埋入式细线路结构也逐渐兴起。由于线路图案即埋入基材中，因此形式上省略掉了导电线路的厚度，有助于再减低封装后成品的厚度。

如何在持续追求“短、小、轻、薄”的潮流中不断开发新的技术，既能又降低封装后成品的厚度，又还能避免因为上件倾斜而形成瑕疵，实乃本领域的一重要课题。

实用新型内容

本创作于是提出一种具有凹穴的埋入式电路板结构。本创作的埋入式电路板结构，有具凹穴的基材以及位于凹穴底部的埋入式线路。由于基材中具有凹穴，不但可以容纳具有不同厚度的电子元件，屏蔽因为元件倾斜而形成的瑕疵，还可以降低整体封装的后的成品厚度，达到“短、小、轻、薄”的要求。

附图说明

图1例示本创作埋入式电路板结构的一实施例；

图2例示容纳电子元件的本创作埋入式电路板结构的一实施例；

图3例示容纳电子元件的本创作埋入式电路板结构的一实施例上视图；

图4例示容纳电子元件的本创作埋入式电路板结构的另一实施例；。

图5例示容纳电子元件的本创作埋入式电路板结构的又一实施例。

主要元件符号说明

100埋入式电路板结构    110基材

111凹穴                120埋入式线路

121接合点              130电子元件

131接点

200埋入式电路板结构    210基材

211第一凹穴            212第二凹穴

220第一电子元件        221第一接点

230第一埋入式线路      231第一接合点

240第二电子元件        241第二接点

250第二埋入式线路      251第二接合点

300埋入式电路板结构    310基材

311凹穴                320埋入式线路

321接合点              330电子元件

331接点                360封装结构

361接点                370线路基板

380封装体              381芯片

382封装材料

具体实施方式

本创作提供一种具有凹穴的埋入式电路板结构，用以容纳一电子元件。图1例示本创作埋入式电路板结构的一实施例。如图1所示，本创作的埋入式电路板结构100包含基材110与埋入式线路120。凹穴111即位于基材110中，可用以容纳一电子元件(图未示)。可以使用例如陶瓷、环氧树脂、改质的环氧树脂、聚脂(polyester)、丙烯酸酯、氟素聚合物(fluoro-polymer)、聚亚苯基氧化物(polyphenylene oxide)、聚酰亚胺(polyimide)、酚醛树脂(phenolicresin)、聚砜(polysulfone)、硅素聚合物(silicone polymer)、BT树脂(bismaleimidetriazine modified epoxy(BT Resin))、氰酸聚酯(cyanate ester)、聚乙烯(polyethylene，PE)或前述高分子的组合等材料来制作基材110。基材110的种类可以是，例如印刷电路板(PCB)或是集成电路载板。基材110可以包含不只一个凹穴111。