[实用新型]电路板锡珠的去除装置

权利要求书

1.一种电路板锡珠的去除装置，其特征是，包括：

支撑台；

承载部，承载上述电路板；

汽缸组，连接上述支撑台与上述承载部，使上述承载部相对于上述支撑台移动；

锡珠去除模块，设置于上述支撑台；以及

控制单元，其控制上述汽缸组，使上述承载部接近或远离上述锡珠去除模块，并于上述承载部接近上述锡珠去除模块时，控制单元控制上述锡珠去除模块作动，以去除上述电路板的锡珠。

2.根据权利要求1所述的去除装置，其特征是，上述汽缸组包括：

第一汽缸与第二汽缸，上述第一汽缸控制上述承载部在水平方向移动，上述第二汽缸控制上述承载部在垂直方向移动。

3.根据权利要求2所述的去除装置，其特征是，上述承载部包括载台和载板，上述载台通过上述第一汽缸连接上述支撑台，上述载板承载上述电路板且通过上述第二汽缸连接上述载台。

4.根据权利要求3所述的去除装置，其特征是，上述载板为可拆卸式载板。

5.根据权利要求1所述的去除装置，其特征是，上述锡珠去除模块包括：

马达；以及

毛刷，耦接上述马达，其中上述控制单元耦接上述马达，且上述控制单元控制上述马达转动，进而带动上述毛刷对上述电路板进行处理。

6.根据权利要求1所述的去除装置，其特征是，上述支撑台具有容置空间，上述锡珠去除模块设置在上述容置空间中。

7.根据权利要求1所述的去除装置，其特征是，上述去除装置还包括压板，以固定上述电路板于上述承载部。

8.根据权利要求1所述的去除装置，其特征是，上述去除装置还包括定时器，电性连接上述控制单元，控制上述锡珠去除模块刷锡珠的时间。