[实用新型]电路板锡珠的去除装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种清洁电路板装置，且特别是有关于一种电路板锡珠的去除装置。

背景技术

印刷电路板上设置有许多电子元件，然而有些电子元件无法以表面粘着方式(surface mounting technology，SMT)固定于印刷电路板上，而必须以插接方式插装在印刷电路板上(未固定)，然后通过锡炉，使电子元件的接脚焊接在印刷电路板的背面。印刷电路板经过锡炉时，通常会沾上一些不必要的锡珠。

传统的除锡珠方法为手工去除，这样的去除方法不仅速度慢且浪费人力成本，而且当电路板上沾有较小的锡珠时，需要人工使用放大镜观察，然后再用牙签去剔除，使得工厂的生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型提出一种电路板锡珠的去除装置，以改善现有技术的缺失。

本实用新型提出一种电路板锡珠的去除装置。电路板锡珠去除装置包括支撑台、承载部、汽缸组、锡珠去除模块以及控制单元。承载部承载电路板。汽缸组连接支撑台与承载部，使承载部相对于支撑台移动。锡珠去除模块设置于支撑台中。控制单元控制汽缸组，使承载部接近或远离锡珠去除模块，并于承载部接近锡珠去除模块时，控制单元控制锡珠去除模块作动，以去除电路板的锡珠。

本实用新型的电路板锡珠的去除装置去除电路板锡珠，采用汽缸组来控制承载部的移动，使得锡珠去除模块能自动去除电路板锡珠，而有效提高生产效率。

为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1所示为根据本实用新型一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的立体图。

图2所示为根据本实用新型一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的前视图。

图3所示为根据本实用新型一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的俯视图。

具体实施方式

图1所示为根据本实用新型一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的立体图。图2所示为根据本实用新型一较佳实施例的电路板锡珠的去除装置的前视图。有关本实用新型较佳实施例的说明，敬请一并参照图1与图2。

如图1所示，本实用新型较佳实施例所提供的电路板锡珠的去除装置1用以去除电路板11上不必要的锡珠。电路板锡珠的去除装置1包括支撑台12、承载部13、汽缸组14、锡珠去除模块15以及控制单元16。

上述支撑台12具有一容置空间121，而锡珠去除模块15设置在容置空间121中。在本实施例中，锡珠去除模块15包括马达151和毛刷152，毛刷152的一端耦接马达151。在本实施例中，毛刷152是静电毛刷，在其它实施例中，毛刷152亦可由其它型式的刷子或刮板等来替代，本实用新型并不以此为限。

支撑台12上并设置有承载部13，以承载电路板11。在本实施例中，承载部13设置在支撑台12的上方且在容置空间121之上。在本实施例中，承载部13包括载台131和载板132，其中载台131连接支撑台12，且可在支撑台12上滑动，载板132则设置在载台131之上，载板132用以承载电路板11。

上述汽缸组14亦设置在支撑台12上且耦接承载部13，以控制承载部13的运动。在本实施例中，有关汽缸组14与承载部13的设置关系，请一并参照图3，汽缸组14包括第一汽缸141与第二汽缸142，第一汽缸141分别耦接载台131与支撑台12，第二汽缸142分别耦接载台131与载板132。

在本实施例中，上述第一汽缸141用以控制载台131在水平方向移动；上述第二汽缸142用以控制载板132在垂直方向移动。

在本实施例中，控制单元16亦放置在支撑台12中。控制单元16分别耦接汽缸组14与锡珠去除模块15。亦即，控制单元16还耦接第一汽缸141与第二汽缸142，以控制第一汽缸141与第二汽缸142的动作。控制单元16还耦接马达151，使得锡珠去除模块15去除电路板11的锡珠。亦即，控制单元16可控制马达151的运作(转动)，进而控制毛刷152是否对电路板11去除不必要的锡珠。

在本实施例中，电路板锡珠的去除装置1还包括一压板17，以固定电路板11于载板132上，其中压板17较佳为一万用压板，即其可依据电路板11上电子元件设置的位置调整电路板11受压的点位。

在本实施例中，电路板锡珠的去除装置1包括一定时器18，其亦设置在支撑台12中。定时器18电性连接控制单元16，以控制锡珠去除模块15刷锡珠的时间。