[实用新型]多平行槽孔的球栅阵列封装构造

权利要求书

1、一种多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其包含：

一基板，具有一上表面、一下表面、一第一槽孔及一第二槽孔，其中该第一槽孔与该第二槽孔是平行并列于该基板，而使得该基板在该第一槽孔与该第二槽孔之间形成一芯片承座；

一芯片，是设置在该基板的该芯片承座并具有多数个对准在该第一槽孔内的第一焊垫及多数个对准在该第二槽孔内的第二焊垫；

多数个焊线，是电性连接该些第一焊垫与该些第二焊垫至该基板；

一封胶体，具有一本体、一第一封胶条与一第二封胶条，该本体形成于该基板的该上表面以密封该芯片，该第一封胶条与该第二封胶条是分别形成于该第一槽孔内与该第二槽孔内并突出于该下表面以密封该些焊线；以及

多数个外接端子，是设置于该基板的该下表面。

2、根据权利要求1所述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其中所述的基板具有多数个外接垫，其是形成于该下表面的侧边，该些外接端子是接合于该些外接垫而不位于该第一槽孔与该第二槽孔之间。

3、根据权利要求1所述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其中所述的芯片承座具有一散热面，其是显露于该第一封胶条与该第二封胶条之间。

4、根据权利要求1所述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其中所述的芯片承座为无线路结构的板部，该基板更包含多数个打线接垫，其是设置于该基板的该下表面，并且不位于该芯片承座。

5、根据权利要求1所述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其中所述的芯片在该基板上的表面覆盖区是超过该芯片承座，但不超过该芯片承座、该第一封胶条与该第二封胶条的组合。

6、根据权利要求1所述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其中所述的芯片是不完全覆盖该第一槽孔与该第二槽孔，以使该第一封胶条与该第二封胶条分别经由该第一槽孔与该第二槽孔而一体连接至该本体。

7、根据权利要求1所述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其中所述的第一封胶条与该第二封胶条的一端是不延伸出该基板的边缘。

8、根据权利要求1所述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其中所述的第一封胶条与该第二封胶条的一端是延伸至该基板的边缘。

9、根据权利要求1所述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其中所述的第一封胶条与该第二封胶条为两端相连的毗邻配置，该封胶体另包含有至少一连接部，其是形成于该基板的该下表面并连接该第一封胶条与该第二封胶条的一端并延伸至该基板的边缘。

10、根据权利要求9所述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其中所述的连接部、该第一封胶条与该第二封胶条的连接处为Y字形。

11、根据权利要求1所述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其中所述的第一槽孔与该第二槽孔为U字形。