[实用新型]多平行槽孔的球栅阵列封装构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体装置，特别是涉及一种多平行槽孔的球栅阵列封装构造。

背景技术

在众多半导体装置的封装类型中，球栅阵列封装构造(BGA，Ball GridArray)已被广泛使用，其中一种为窗口型球栅阵列封装构造(WBGA，WindowBall Girl Array)，基板开设有一贯通的中央槽孔，焊线穿过中央槽孔并电性连接基板与设置在基板上方的芯片，并用封胶体密封芯片与焊线，另外将外接端子接合至基板的下方，以使窗口型球栅阵列封装构造可对外电性接合。故窗口型球栅阵列封装构造能缩短焊线长度，适用于封装高频率运算的芯片。然而，在封胶过程中，由于基板与封胶体的热膨胀系数不一样，因此会发生基板翘曲(warpage)现象，进而作用于芯片的内应力导致碎裂或损坏。

请参阅图1及图2所示，图1是现有习知具有打线槽孔的球栅阵列封装构造的截面示意图。图2是现有习知球栅阵列封装构造的基板下表面示意图。一种现有习知球栅阵列封装构造100，主要包含一基板110、一芯片120、多数个焊线130、一封胶体140以及多数个外接端子150。该芯片120是设置于该基板110的一上表面111，该些外接端子150是设置于该基板110的一下表面112。该基板110具有一中央槽孔113，并且该下表面112在该中央槽孔113的两较长侧边设有多数个打线接垫116。该芯片120的主动面设有多数个中央焊垫121，在粘晶后显露于该中央槽孔113内，以供该些焊线130电性连接至该打线接垫116。该封胶体140形成于该基板110的该上表面111并填入该中央槽孔113，以密封该芯片120与该些焊线130。该些外接端子150设置于该基板110的该下表面112的该些外接垫119，以供对外接合。然而，该基板110与该封胶体140之间的热膨胀系数不同，或者该封胶体140在固化烘烤过程中会产生收缩，以上两者状况皆会产生内部应力使基板翘曲，此一内部应力由该基板110的周边往该中央槽孔113集中，产生应力集中点S1(如图1所示)。来自该基板110的应力集中点S1可直接传递到该芯片120的主动面，导致该芯片120的碎裂或损伤。

由此可见，上述现有的球栅阵列封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的球栅阵列封装构造存在的缺陷，而提供一种新型结构的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，所要解决的技术问题是能够使基板形成有芯片承座，并在其的边缘形成应力缓冲区，以避免芯片受到基板内应力而产生碎裂或损伤，非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其包含有：一基板，具有一上表面、一下表面、一第一槽孔及一第二槽孔，其中该第一槽孔与该第二槽孔是平行并列于该基板，而使得该基板在该第一槽孔与该第二槽孔之间形成一芯片承座；一芯片，是设置在该基板的该芯片承座并具有多数个对准在该第一槽孔内的第一焊垫及多数个对准在该第二槽孔内的第二焊垫；多数个焊线，是电性连接该些第一焊垫与该些第二焊垫至该基板；一封胶体，具有一本体、一第一封胶条与一第二封胶条，该本体形成于该基板的该上表面以密封该芯片，该第一封胶条与该第二封胶条是分别形成于该第一槽孔内与该第二槽孔内并突出于该下表面以密封该些焊线；以及多数个外接端子，是设置于该基板的该下表面。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其中所述的基板具有多数个外接垫，其是形成于该下表面的侧边，该些外接端子是接合于该些外接垫而不位于该第一槽孔与该第二槽孔之间。

前述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其中所述的芯片承座具有一散热面，其是显露于该第一封胶条与该第二封胶条之间。

前述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其中所述的芯片承座为无线路结构的板部，该基板更包含多数个打线接垫，其是设置于该基板的该下表面，并且不位于该芯片承座。

前述的多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其中所述的芯片在该基板上的表面覆盖区是超过该芯片承座，但不超过该芯片承座、该第一封胶条与该第二封胶条的组合。